{"id":2262,"date":"2025-09-11T13:33:40","date_gmt":"2025-09-11T05:33:40","guid":{"rendered":"https:\/\/weitai2.globaldeepsea.site\/product\/provide-advanced-lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment\/"},"modified":"2026-04-29T15:27:41","modified_gmt":"2026-04-29T07:27:41","slug":"provide-advanced-lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/product\/provide-advanced-lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment\/","title":{"rendered":"Provide advanced LMJ microjet technology laser cutting equipment"},"content":{"rendered":"
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Lasermikrojet (LMJ)<\/span><\/h3>\n

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Der fokussierte Laserstrahl ist in den Hochgeschwindigkeitswasserstrahl gekoppelt, und der Energiestrahl mit gleichm\u00e4\u00dfiger Verteilung der Querschnittsenergie wird nach vollst\u00e4ndiger Reflexion an der inneren Wand der Wassers\u00e4ule gebildet. Es hat die Eigenschaften einer niedrigen Leitungsbreite, einer hohen Energiedichte, der kontrollierbaren Richtung und der Echtzeitreduzierung der Oberfl\u00e4chentemperatur von verarbeiteten Materialien und bietet hervorragende Bedingungen f\u00fcr die integrierte und effiziente Veredelung von harten und spr\u00f6den Materialien.<\/p>\n

Die Laser-Mikro-Wasser-Bearbeitungstechnologie nutzt das Ph\u00e4nomen der Gesamtreflexion des Lasers an der Grenzfl\u00e4che von Wasser und Luft, so dass der Laser im stabilen Wasserstrahl gekoppelt ist und die hohe Energiedichte im Wasserstrahl verwendet wird, um die Materialentfernung zu erreichen.<\/p>\n

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\"Mikrojet-Laserverarbeitungsausr\u00fcstung-2-3\"<\/div>\n

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Vorteile des Lasermikrojet<\/span><\/h3>\n

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Die Microjet Laser (LMJ) -Technologie (LMJ) nutzt den Ausbreitungsunterschied zwischen Wasser- und Luftoptikmerkmalen, um die inh\u00e4renten Defekte der konventionellen Laserverarbeitung zu \u00fcberwinden. In dieser Technologie spiegelt sich der Laserimpuls in ungest\u00f6rterer Weise in dem verarbeiteten Wasserstrahl mit hoher Purity wie in einer optischen Faser vollst\u00e4ndig wider.<\/p>\n

Aus der Sicht des Gebrauchs sind die Hauptmerkmale der LMJ Microjet Laser -Technologie:<\/p>\n

1, der Laserstrahl ist ein zylindrischer (paralleler) Laserstrahl;<\/p>\n

2, der Laserimpuls im Wasserstrahl wie Faserleitungen, ist der gesamte Prozess vor Umweltfaktoren gesch\u00fctzt.<\/p>\n

3, der Laserstrahl ist in der LMJ -Ausr\u00fcstung fokussiert, und w\u00e4hrend des gesamten Verarbeitungsprozesses \u00e4ndert sich die H\u00f6he der bearbeiteten Oberfl\u00e4che nicht, sodass w\u00e4hrend des Verarbeitungsprozesses keine kontinuierliche Fokussierung mit der \u00c4nderung der Verarbeitungstiefe erforderlich ist.<\/p>\n

4 Neben der Ablation des verarbeiteten Materials im Moment jeder Laserimpulsverarbeitung, etwa 99% der Zeit im einzelnen Zeitbereich von Anfang jedes Impulses bis zur n\u00e4chsten Impulsverarbeitung, ist das verarbeitete Material in Echtzeitk\u00fchlung des Wassers, um die hitzeb\u00fcrbte Zone fast zu beseitigen, aber die hohe Effizienz der Verarbeitung aufrechtzuerhalten.<\/p>\n

5, die Oberfl\u00e4che weiter reinigen.<\/p>\n

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Ger\u00e4teschreiber<\/span><\/h3>\n

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Wenn das traditionelle Laserschnitt, die Akkumulation und Leitung von Energie auf beiden Seiten des Schneidwegs die Hauptursache f\u00fcr thermische Sch\u00e4den ist, und der Mikrojetlaser aufgrund der Rolle der Wassers\u00e4ule nimmt die Restw\u00e4rme jedes Impulses schnell auf dem Werkst\u00fcck an, sodass der Schnittpfad sauber ist. Reduzieren Sie bei der traditionellen Methode \u201eHidden Cut\u201c + \u201eSplit\u201c die Verarbeitungstechnologie.<\/p>\n

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Unsere Mikrojet-Laserschneidetechnologie hat das Schneiden, Schneiden und Schneiden von 6-Zoll-Siliziumkohlenhydraten erfolgreich abgeschlossen, w\u00e4hrend die Technologie mit dem Schneiden und Schneiden von 8-Zoll-Kristallen kompatibel ist, was die Verarbeitung von monokristallinem Siliziumsubstrat mit hoher Effizienz, hoher Qualit\u00e4t, niedrigem Kosten, niedrigem Schaden und hoher Sch\u00e4den und hoher Ausbeute realisieren kann.<\/p>","protected":false},"featured_media":4587,"comment_status":"closed","ping_status":"open","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[16],"product_tag":[],"class_list":{"0":"post-2262","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-cvd-sic","8":"first","9":"instock","10":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2262","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2262"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4587"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2262"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2262"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2262"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2262"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}