Sustrato de SiC tipo N de 4 pulgadas

Los sustratos de SiC tipo N de 4 pulgadas de Semicera están meticulosamente diseñados para un rendimiento eléctrico y térmico superior en electrónica de potencia y aplicaciones de alta frecuencia. Estos sustratos ofrecen una excelente conductividad y estabilidad, lo que los hace ideales para dispositivos semiconductores de próxima generación. Confíe en Semicera por su precisión y calidad en materiales avanzados.

Los sustratos de SiC tipo N de 4 pulgadas de Semicera están diseñados para cumplir con los exigentes estándares de la industria de semiconductores. Estos sustratos proporcionan una base de alto rendimiento para una amplia gama de aplicaciones electrónicas y ofrecen conductividad y propiedades térmicas excepcionales.

El dopaje tipo N de estos sustratos de SiC mejora su conductividad eléctrica, lo que los hace particularmente adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia. Esta propiedad permite el funcionamiento eficiente de dispositivos como diodos, transistores y amplificadores, donde minimizar la pérdida de energía es crucial.

Semicera utiliza procesos de fabricación de última generación para garantizar que cada sustrato muestre una excelente calidad y uniformidad de la superficie. Esta precisión es fundamental para aplicaciones en electrónica de potencia, dispositivos de microondas y otras tecnologías que exigen un rendimiento confiable en condiciones extremas.

Incorporar los sustratos de SiC tipo N de Semicera a su línea de producción significa beneficiarse de materiales que ofrecen una disipación de calor y estabilidad eléctrica superiores. Estos sustratos son ideales para crear componentes que requieren durabilidad y eficiencia, como sistemas de conversión de energía y amplificadores de RF.

Al elegir los sustratos de SiC tipo N de 4 pulgadas de Semicera, está invirtiendo en un producto que combina ciencia de materiales innovadora con una artesanía meticulosa. Semicera continúa liderando la industria brindando soluciones que respaldan el desarrollo de tecnologías de semiconductores de vanguardia, garantizando un alto rendimiento y confiabilidad.

Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Error de orientación de la superficie

<11-20 >4±0.15°

Parámetros eléctricos

dopante

Nitrógeno tipo n

Resistividad

0.015-0.025ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

piso secundario

Ninguno

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤15 micras

TVL

≤3 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

≤10 micras(5mm*5mm)

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤35 micras

≤45 micras

≤55 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

&lt;1 unidad/cm2

&lt;10 c/cm2

&lt;15 c/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10atoms/cm2

N / A

TLP

≤1500 unidades/cm2

≤3000 unidades/cm2

N / A

TSD

≤500 unidades/cm2

≤1000 unidades/cm2

N / A

Calidad frontal

Frente

Si

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60 unidades/oblea (tamaño≥0,3 μm)

N / A

Arañazos

≤5 unidades/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

N / A

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

N / A

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*diámetro

N / A

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

Epi-ready con envasado al vacío

Envasado de casetes de obleas múltiples

*Notas: “NA” significa sin solicitud. Los elementos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.

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