La tecnología de corte por láser microjet de Scmicera ha logrado cortar, rebanar y cortar en cubitos lingotes de carburo de silicio de 6 pulgadas y también es compatible con el procesamiento de cristal de 8 pulgadas. Permite un procesamiento de alta eficiencia, alta calidad, bajo daño y alto rendimiento de sustratos de silicio monocristalino, al tiempo que reduce significativamente los costos generales de producción.
La tecnología Laser MicroJet (LMJ) combina un rayo láser enfocado en un microchorro de agua estable y de alta velocidad. El láser es guiado dentro de la columna de agua a través de una reflexión interna total en la interfaz agua-aire, formando un haz de energía con una distribución transversal uniforme. Este mecanismo permite una eliminación de material de alta precisión en condiciones de direccionalidad controlada, alta densidad de energía y enfriamiento de la superficie en tiempo real.
La tecnología proporciona un ancho de corte extremadamente estrecho, alta precisión de procesamiento y mínimo impacto térmico, lo que la hace ideal para el mecanizado integrado y eficiente de materiales duros y quebradizos.
La tecnología LMJ utiliza la diferencia en los índices de refracción óptica entre el agua y el aire. Los pulsos del láser se reflejan completamente dentro del chorro de agua de alta pureza, lo que permite que el haz se propague de manera estable similar a la transmisión de fibra óptica.
Una vez acoplado al chorro de agua, el láser viaja sin ser molestado dentro de la columna, completamente protegido de influencias ambientales externas como polvo, plasma o turbulencias de aire.
En el corte por láser tradicional, la acumulación de energía y la conducción de calor a lo largo de la trayectoria de corte son las principales causas de daño térmico en ambos lados de la ranura. Por el contrario, la tecnología LMJ elimina rápidamente el calor residual después de cada pulso a través del chorro de agua, evitando la acumulación térmica en la pieza de trabajo y dando como resultado un filo limpio y preciso.
Cuando se corta con láser tradicional, la acumulación y conducción de energía es la principal causa de daño térmico en ambos lados de la ruta de corte, y el láser de microchorro, debido al papel de la columna de agua, eliminará rápidamente el calor residual de cada pulso y no se acumulará en la pieza de trabajo, por lo que la ruta de corte estará limpia. Para el método tradicional de “corte oculto” + “división”, reduzca la tecnología de procesamiento.
