Laser microjet technology (LMJ) is a laser processing method that combines laser with a water jet “as thin as a hair”, and precisely guides the laser beam to the processing position through the pulse total reflection in the micro-water jet in a way similar to traditional optical fiber. The water jet continuously cools the cutting area and effectively removes processing debris.
Los defectos inherentes del procesamiento láser regular pueden superarse mediante el uso inteligente de la tecnología láser de micro jet (LMJ) para propagar las características ópticas del agua y el aire. Esta tecnología permite que los pulsos láser se reflejen completamente en el chorro de agua de alta pureza procesado de manera no perturbada para alcanzar la superficie de mecanizado como en la fibra óptica.
Las características principales de la tecnología LMJ son:
1. El haz láser es una estructura columna (paralela).
2. El pulso láser se transmite en el chorro de agua como una fibra óptica, sin ninguna interferencia ambiental.
3. El haz láser se centra en el equipo LMJ, y la altura de la superficie mecanizada no cambia durante todo el proceso de procesamiento, por lo que no necesita continuar enfocándose con el cambio de la profundidad de procesamiento durante el procesamiento.
4. Limpie la superficie continuamente.
5. Además de la ablación del material de la pieza de trabajo por cada pulso láser, cada tiempo de unidades desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente pulso, el material procesado está en el estado de agua de enfriamiento en tiempo real durante aproximadamente 99% del tiempo, lo que casi elimina la zona afectada por el calor y la capa remonta, pero mantiene la alta eficiencia del procesamiento.
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Especificación general |
LCSA-100 |
LCSA-200 |
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Volumen de encimera |
125 x 200 x 100 |
460×460×300 |
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Eje lineal xy |
Motor lineal. Motor lineal |
Motor lineal. Motor lineal |
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Eje lineal z |
100 |
300 |
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Positioning accuracy μm |
+ / – 5 |
+ / – 3 |
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Repeated positioning accuracy μm |
+ / – 2 |
+ / – 1 |
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Aceleración G |
0.5 |
1 |
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Control numérico |
3-axis |
3-axis |
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Laser |
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Tipo láser |
Dpss nd: yag |
Dpss nd: yag, pulso |
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Longitud de onda nm |
532/1064 |
532/1064 |
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Potencia nominal w |
50/100/200 |
200/400 |
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Chorro de agua |
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Nozzle diameter μm |
25-80 |
25-80 |
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Barra de presión de la boquilla |
100-600 |
0-600 |
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Tamaño/peso |
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Dimensiones (máquina) (W X L X H) |
1050 x 800 x 1870 |
1200 x 1200 x 2000 |
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Dimensiones (gabinete de control) (W x l x h) |
700 x 2300 x 1600 |
700 x 2300 x 1600 |
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Peso (equipo) kg |
1170 |
2500-3000 |
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Peso (gabinete de control) kg |
700-750 |
700-750 |
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Consumo de energía integral |
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Idesglosar |
AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1% |
AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1% |
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Valor máximo |
2.5kVA |
2.5kVA |
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Join |
Cable de alimentación de 10 m: P+N+E, 1.5 mm2 |
Cable de alimentación de 10 m: P+N+E, 1.5 mm2 |
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Rango de aplicaciones de usuario de la industria de semiconductores |
≤4 inches round ingot ≤4 inches ingot slices ≤4 inches ingot scribing
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≤6 inches round ingot ≤6 inch ingot slices ≤6 inches ingot scribing La máquina cumple con el valor teórico circular/de corte/corte de 8 pulgadas, y los resultados prácticos específicos deben ser una estrategia de corte optimizado |
