La tecnología de microchorro láser (LMJ) es un método de procesamiento láser que combina el láser con un chorro de agua "tan fino como un cabello" y guía con precisión el rayo láser a la posición de procesamiento a través de la reflexión total del pulso en el microchorro de agua de una manera similar a la fibra óptica tradicional. El chorro de agua enfría continuamente el área de corte y elimina eficazmente los residuos del procesamiento.
Los defectos inherentes del procesamiento láser regular pueden superarse mediante el uso inteligente de la tecnología láser Micro Jet (LMJ) para propagar las características ópticas del agua y el aire. Esta tecnología permite que los pulsos láser reflejados completamente en el chorro de agua de alta pureza procesado lleguen sin perturbaciones a la superficie de mecanizado como en la fibra óptica.
Las principales características de la tecnología LMJ son:
1. El rayo láser es una estructura columnar (paralela).
2. El pulso láser se transmite en el chorro de agua como una fibra óptica, sin ninguna interferencia ambiental.
3. El rayo láser se enfoca en el equipo LMJ y la altura de la superficie mecanizada no cambia durante todo el proceso de procesamiento, por lo que no es necesario continuar enfocando con el cambio de la profundidad de procesamiento durante el procesamiento.
4. Limpiar la superficie continuamente.
5. Además de la ablación del material de la pieza de trabajo mediante cada pulso láser, cada unidad de tiempo desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente, el material procesado está en el estado de agua de enfriamiento en tiempo real durante aproximadamente el 99% del tiempo, lo que casi elimina la zona afectada por el calor y la capa de refundición, pero mantiene la alta eficiencia del procesamiento.
|
Especificaciones generales |
LCSA-100 |
LCSA-200 |
|
Volumen de la encimera |
125x200x100 |
460×460×300 |
|
Eje lineal XY |
Motor lineal. motor lineal |
Motor lineal. motor lineal |
|
Eje lineal Z |
100 |
300 |
|
Precisión de posicionamiento μm |
+ / – 5 |
+ / – 3 |
|
Precisión de posicionamiento repetido μm |
+ / – 2 |
+ / – 1 |
|
Aceleración G |
0.5 |
1 |
|
control numérico |
3-axis |
3-axis |
|
Láser |
|
|
|
Tipo de láser |
DPSS Nd: YAG |
DPSS Nd: YAG, pulso |
|
longitud de onda nm |
532/1064 |
532/1064 |
|
Potencia nominal W |
50/100/200 |
200/400 |
|
Chorro de agua |
|
|
|
Diámetro de la boquilla µm |
25-80 |
25-80 |
|
Barra de presión de la boquilla |
100-600 |
0-600 |
|
Tamaño/Peso |
|
|
|
Dimensiones (máquina) (ancho x largo x alto) |
1050x800x1870 |
1200x1200x2000 |
|
Dimensiones (armario de control) (ancho x largo x alto) |
700x2300x1600 |
700x2300x1600 |
|
Peso (equipo) kg |
1170 |
2500-3000 |
|
Peso (armario de control) kg |
700-750 |
700-750 |
|
Consumo energético integral |
|
|
|
Aporte |
CA 230 V +6%/ -10%, unidireccional 50/60 Hz ±1% |
CA 400 V +6%/-10%, trifásico 50/60 Hz ±1% |
|
valor pico |
2.5kVA |
2.5kVA |
|
Unirse |
Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2 |
Cable de alimentación de 10 m: P+N+T, 1,5 mm2 |
|
Rango de aplicaciones para usuarios de la industria de semiconductores |
≤Lingote redondo de 4 pulgadas ≤Rodajas de lingote de 4 pulgadas ≤Trazado de lingotes de 4 pulgadas
|
≤Lingote redondo de 6 pulgadas ≤Rebanadas de lingotes de 6 pulgadas ≤Trazado de lingotes de 6 pulgadas La máquina cumple con el valor teórico de corte circular/rebanado/rebanado de 8 pulgadas, y los resultados prácticos específicos deben optimizarse en la estrategia de corte. |
