Obleas SOI

La oblea SOI es una estructura tipo sándwich con tres capas; Incluyendo la capa superior (capa del dispositivo), la mitad de la capa de oxígeno enterrada (para la capa aislante de SiO2) y el sustrato inferior (silicio a granel). Las obleas SOI se producen utilizando el método SIMOX y la tecnología de unión de obleas, lo que permite capas de dispositivo más delgadas y precisas, espesor uniforme y baja densidad de defectos.

Obleas SOI(1)

Campo de aplicación

1. Circuito integrado de alta velocidad

2. Dispositivos de microondas

3. Circuito integrado de alta temperatura

4. Dispositivos de energía

5. Circuito integrado de baja potencia.

6. MEMS

7. Circuito integrado de bajo voltaje.

Artículo

Argumento

En general

Diámetro de la oblea
Tamaño de la oblea (mm)

50/75/100/125/150/200 mm ± 25 um

Arco/deformación
Deformación (

<10um

Partículas
Granularidad (

0,3um<30ea

Pisos/Muesca
Borde de posicionamiento/ranura de posicionamiento

Plano o muesca

Exclusión de borde
Eliminación de bordes(mm)

/

Capa de dispositivo
capa de dispositivo

Tipo de capa de dispositivo/Dopante
Tipo de dopaje de la capa del dispositivo

Tipo N/Tipo P
B/P/Sb/As

Orientación de la capa de dispositivo
Orientación del cristal de la capa del dispositivo

<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0>

Grosor de la capa del dispositivo
Grosor de la capa del dispositivo (um)

0,1~300um

Resistividad de la capa del dispositivo
Resistividad de la capa del dispositivo (ohm·cm)

0,001~100.000 ohmios-cm

Partículas de capa de dispositivo
Granularidad de la capa del dispositivo (

&lt;30ea@0.3

TTV de capa de dispositivo
TTV de capa de dispositivo(

&lt;10um

Acabado de la capa del dispositivo
Tratamiento superficial de la capa del dispositivo.

Pulido

CAJA

Espesor del óxido térmico enterrado
Espesor de la capa de óxido enterrado (um)

50nm(500Å)~15um

Capa de mango
sustrato

Mango tipo oblea/dopante
Tipo de capa de respaldo

Tipo N/Tipo P
B/P/Sb/As

Orientación de la oblea del mango
Orientación del cristal del sustrato.

<1-0-0> / <1-1-1> / <1-1-0>

Manejar la resistividad de la oblea
Resistividad del sustrato (ohm·cm)

0,001~100.000 ohmios-cm

Grosor de la oblea del mango
Espesor del sustrato (um)

&gt;100um

Acabado de oblea del mango
Tratamiento superficial del sustrato

Pulido

Las obleas SOI con especificaciones específicas se pueden personalizar según los requisitos del cliente.

Procesamiento CNN, limpieza química, recubrimiento CVD

Boletín

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