Portadores de obleas

Portadores de obleas: soluciones seguras y eficientes para el manejo de obleas de Semicera, diseñadas para proteger y transportar obleas semiconductoras con la máxima precisión y confiabilidad en entornos de fabricación avanzados.

Semicera presenta el líder en la industria Portadores de obleas , diseñado para proporcionar una protección superior y un transporte perfecto de delicadas obleas semiconductoras a lo largo de varias etapas del proceso de fabricación. Nuestro Portadores de obleas están meticulosamente diseñados para satisfacer las estrictas demandas de la fabricación moderna de semiconductores, garantizando que la integridad y la calidad de sus obleas se mantengan en todo momento.

 

Características clave:

     • Construcción con materiales de primera calidad: Elaborados con materiales de alta calidad resistentes a la contaminación que garantizan durabilidad y longevidad, lo que los hace ideales para entornos de salas blancas.

     • Diseño de precisión: Presenta una alineación precisa de las ranuras y mecanismos de sujeción seguros para evitar el deslizamiento y daños de la oblea durante la manipulación y el transporte.

     • Compatibilidad versátil: Se adapta a una amplia gama de tamaños y espesores de oblea, lo que proporciona flexibilidad para diversas aplicaciones de semiconductores.

     • Manejo ergonómico: El diseño liviano y fácil de usar facilita la carga y descarga, mejorando la eficiencia operativa y reduciendo el tiempo de manipulación.

     • Opciones personalizables: Ofrece personalización para cumplir con requisitos específicos, incluida la elección de materiales, ajustes de tamaño y etiquetado para una integración optimizada del flujo de trabajo.

 

Mejore su proceso de fabricación de semiconductores con Semicera Portadores de obleas , la solución perfecta para proteger sus obleas contra la contaminación y los daños mecánicos. Confíe en nuestro compromiso con la calidad y la innovación para ofrecer productos que no solo cumplan sino que superen los estándares de la industria, garantizando que sus operaciones se realicen sin problemas y de manera eficiente.

Elementos

Producción

Investigación

Ficticio

Parámetros de cristal

politipo

4H

Error de orientación de la superficie

<11-20 >4±0.15°

Parámetros eléctricos

dopante

Nitrógeno tipo n

Resistividad

0.015-0.025ohm·cm

Parámetros mecánicos

Diámetro

150,0 ± 0,2 mm

Espesor

350±25 micras

Orientación plana primaria

[1-100]±5°

Longitud plana primaria

47,5 ± 1,5 mm

piso secundario

Ninguno

televisión

≤5 micras

≤10 micras

≤15 micras

TVL

≤3 micras(5mm*5mm)

≤5 micras(5mm*5mm)

≤10 micras(5mm*5mm)

Arco

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Urdimbre

≤35 micras

≤45 micras

≤55 micras

Rugosidad frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Estructura

Densidad de microtubos

&lt;1 unidad/cm2

&lt;10 c/cm2

&lt;15 c/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10atoms/cm2

N / A

TLP

≤1500 unidades/cm2

≤3000 unidades/cm2

N / A

TSD

≤500 unidades/cm2

≤1000 unidades/cm2

N / A

Calidad frontal

Frente

Si

Acabado superficial

CMP de cara Si

Partículas

≤60 unidades/oblea (tamaño≥0,3 μm)

N / A

Arañazos

≤5 unidades/mm. Longitud acumulada ≤Diámetro

Longitud acumulada≤2*Diámetro

N / A

Piel de naranja/huevos/manchas/estrías/grietas/contaminación

Ninguno

N / A

Descantillados/hendiduras/fracturas/placas hexagonales

Ninguno

Áreas politipo

Ninguno

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcado láser frontal

Ninguno

Calidad trasera

Acabado trasero

CMP cara C

Arañazos

≤5ea/mm, longitud acumulada≤2*diámetro

N / A

Defectos posteriores (descantillados/hendiduras en los bordes)

Ninguno

Rugosidad de la espalda

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Marcado láser trasero

1 mm (desde el borde superior)

Borde

Borde

Chaflán

Embalaje

Embalaje

Epi-ready con envasado al vacío

Envasado de casetes de obleas múltiples

*Notas: “NA” significa sin solicitud. Los elementos no mencionados pueden referirse a SEMI-STD.

tech_1_2_size

Obleas de SiC

Boletín

Esperamos su contacto con nosotros.