El mandril de vacío de carburo de silicio y el brazo de manipulación de obleas se forman mediante un proceso de prensado isostático y sinterización a alta temperatura. Las dimensiones externas, el espesor y las formas se pueden terminar según los dibujos de diseño del usuario para cumplir con los requisitos específicos del usuario.
El brazo de manipulación de obleas es un equipo clave que se utiliza en el proceso de fabricación de semiconductores para manipular, transferir y posicionar obleas. Suele constar de un brazo robótico, una pinza y un sistema de control, con capacidades precisas de movimiento y posicionamiento. Los brazos de manipulación de obleas se utilizan ampliamente en diversos eslabones de la fabricación de semiconductores, incluidos pasos del proceso como carga de obleas, limpieza, deposición de películas finas, grabado, litografía e inspección. Su precisión, confiabilidad y capacidades de automatización son esenciales para garantizar la calidad, eficiencia y consistencia del proceso de producción.
Las funciones principales del brazo de manipulación de obleas incluyen:
1. Transferencia de obleas: el brazo de manipulación de obleas puede transferir con precisión obleas de un lugar a otro, como tomar obleas de un estante de almacenamiento y colocarlas en un dispositivo de procesamiento.
2. Posicionamiento y orientación: El brazo de manipulación de la oblea es capaz de posicionar y orientar con precisión la oblea para garantizar la alineación y posición correctas para operaciones posteriores de procesamiento o medición.
3. Sujeción y liberación: los brazos de manipulación de obleas suelen estar equipados con pinzas que pueden sujetar y soltar las obleas de forma segura cuando sea necesario para garantizar una transferencia y manipulación seguras de las obleas.
4. Control automatizado: el brazo de manipulación de obleas está equipado con un sistema de control avanzado que puede ejecutar automáticamente secuencias de acción predeterminadas, mejorar la eficiencia de la producción y reducir los errores humanos.
Características y ventajas
1.Dimensiones precisas y estabilidad térmica.
2. Alta rigidez específica y excelente uniformidad térmica, el uso a largo plazo no es fácil de deformar.
3. Tiene una superficie lisa y buena resistencia al desgaste, por lo que maneja el chip de forma segura sin contaminación por partículas.
4.Resistividad del carburo de silicio en 106-108Ω, no magnético, de acuerdo con los requisitos de especificación anti-ESD; Puede evitar la acumulación de electricidad estática en la superficie del chip.
5.Buena conductividad térmica, bajo coeficiente de expansión.
