{"id":2232,"date":"2025-09-11T13:33:34","date_gmt":"2025-09-11T05:33:34","guid":{"rendered":"https:\/\/weitai2.globaldeepsea.site\/product\/lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment\/"},"modified":"2026-04-29T15:27:43","modified_gmt":"2026-04-29T07:27:43","slug":"lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/product\/lmj-microjet-technology-laser-cutting-equipment\/","title":{"rendered":"LMJ microjet technology laser cutting equipment"},"content":{"rendered":"

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Ventajas del procesamiento de LMJ<\/h3>\n

Los defectos inherentes del procesamiento l\u00e1ser regular pueden superarse mediante el uso inteligente de la tecnolog\u00eda l\u00e1ser de micro jet (LMJ) para propagar las caracter\u00edsticas \u00f3pticas del agua y el aire. Esta tecnolog\u00eda permite que los pulsos l\u00e1ser se reflejen completamente en el chorro de agua de alta pureza procesado de manera no perturbada para alcanzar la superficie de mecanizado como en la fibra \u00f3ptica. <\/p>\n

\"Equipo
\"fcghjdxfrg\"<\/p>\n

Las caracter\u00edsticas principales de la tecnolog\u00eda LMJ son:<\/p>\n

1. El haz l\u00e1ser es una estructura columna (paralela).<\/p>\n

2. El pulso l\u00e1ser se transmite en el chorro de agua como una fibra \u00f3ptica, sin ninguna interferencia ambiental.<\/p>\n

3. El haz l\u00e1ser se centra en el equipo LMJ, y la altura de la superficie mecanizada no cambia durante todo el proceso de procesamiento, por lo que no necesita continuar enfoc\u00e1ndose con el cambio de la profundidad de procesamiento durante el procesamiento.<\/p>\n

4. Limpie la superficie continuamente.<\/p>\n

\"Micro-jet<\/p>\n

5. Adem\u00e1s de la ablaci\u00f3n del material de la pieza de trabajo por cada pulso l\u00e1ser, cada tiempo de unidades desde el comienzo de cada pulso hasta el siguiente pulso, el material procesado est\u00e1 en el estado de agua de enfriamiento en tiempo real durante aproximadamente 99% del tiempo, lo que casi elimina la zona afectada por el calor y la capa remonta, pero mantiene la alta eficiencia del procesamiento.<\/p>\n

\"zsdfgafdeg\"<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
\n

Especificaci\u00f3n general<\/p>\n<\/td>\n

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LCSA-100<\/p>\n<\/td>\n

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LCSA-200<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

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Volumen de encimera<\/p>\n<\/td>\n

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125 x 200 x 100<\/p>\n<\/td>\n

\n

460×460×300<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Eje lineal xy<\/p>\n<\/td>\n

\n

Motor lineal. Motor lineal<\/p>\n<\/td>\n

\n

Motor lineal. Motor lineal<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Eje lineal z<\/p>\n<\/td>\n

\n

100<\/p>\n<\/td>\n

\n

300<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Positioning accuracy μm<\/p>\n<\/td>\n

\n

+ \/ – 5<\/p>\n<\/td>\n

\n

+ \/ – 3<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Repeated positioning accuracy μm<\/p>\n<\/td>\n

\n

+ \/ – 2<\/p>\n<\/td>\n

\n

+ \/ – 1<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Aceleraci\u00f3n G<\/p>\n<\/td>\n

\n

0.5<\/p>\n<\/td>\n

\n

1<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Control num\u00e9rico<\/p>\n<\/td>\n

\n

3-axis<\/p>\n<\/td>\n

\n

3-axis<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Laser<\/p>\n<\/td>\n

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 <\/p>\n<\/td>\n

\n

 <\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Tipo l\u00e1ser<\/p>\n<\/td>\n

\n

Dpss nd: yag<\/p>\n<\/td>\n

\n

Dpss nd: yag, pulso<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Longitud de onda nm<\/p>\n<\/td>\n

\n

532\/1064<\/p>\n<\/td>\n

\n

532\/1064<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Potencia nominal w<\/p>\n<\/td>\n

\n

50\/100\/200<\/p>\n<\/td>\n

\n

200\/400<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Chorro de agua<\/p>\n<\/td>\n

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 <\/p>\n<\/td>\n

\n

 <\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Nozzle diameter μm<\/p>\n<\/td>\n

\n

25-80<\/p>\n<\/td>\n

\n

25-80<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Barra de presi\u00f3n de la boquilla<\/p>\n<\/td>\n

\n

100-600<\/p>\n<\/td>\n

\n

0-600<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Tama\u00f1o\/peso<\/p>\n<\/td>\n

\n

 <\/p>\n<\/td>\n

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 <\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Dimensions (Machine) (W x L x H)<\/p>\n<\/td>\n

\n

1050 x 800 x 1870<\/p>\n<\/td>\n

\n

1200 x 1200 x 2000<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Dimensiones (gabinete de control) (W x l x h)<\/p>\n<\/td>\n

\n

700 x 2300 x 1600<\/p>\n<\/td>\n

\n

700 x 2300 x 1600<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Peso (equipo) kg<\/p>\n<\/td>\n

\n

1170<\/p>\n<\/td>\n

\n

2500-3000<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Peso (gabinete de control) kg<\/p>\n<\/td>\n

\n

700-750<\/p>\n<\/td>\n

\n

700-750<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Consumo de energ\u00eda integral<\/p>\n<\/td>\n

\n

 <\/p>\n<\/td>\n

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 <\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Input<\/p>\n<\/td>\n

\n

AC 230 V +6%\/ -10%, unidirectional 50\/60 Hz ±1%<\/p>\n<\/td>\n

\n

AC 400 V +6%\/-10%, 3-phase50\/60 Hz ±1%<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Valor m\u00e1ximo<\/p>\n<\/td>\n

\n

2.5kVA<\/p>\n<\/td>\n

\n

2.5kVA<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Join<\/p>\n<\/td>\n

\n

Cable de alimentaci\u00f3n de 10 m: P+N+E, 1.5 mm2<\/p>\n<\/td>\n

\n

Cable de alimentaci\u00f3n de 10 m: P+N+E, 1.5 mm2<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n

\n

Rango de aplicaciones de usuario de la industria de semiconductores<\/p>\n<\/td>\n

\n

≤4 inches round ingot<\/p>\n

≤4 inches ingot slices<\/p>\n

≤4 inches ingot scribing<\/p>\n

 <\/p>\n<\/td>\n

\n

≤6 inches round ingot<\/p>\n

≤6 inch ingot slices<\/p>\n

≤6 inches ingot scribing<\/p>\n

La m\u00e1quina cumple con el valor te\u00f3rico circular\/de corte\/corte de 8 pulgadas, y los resultados pr\u00e1cticos espec\u00edficos deben ser una estrategia de corte optimizado<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

\"Zfvbsdf\"
\"Micro-jet
\"Micro-jet<\/p>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

\n
\n
\n
\n
\n
\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n

 <\/p>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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Laser microjet technology (LMJ) is a laser processing method that combines laser with a water jet “as thin as a hair”, and precisely guides the laser beam to the processing position through the pulse total reflection in the micro-water jet in a way similar to traditional optical fiber. The water jet continuously cools the cutting area and effectively removes processing debris.<\/p>","protected":false},"featured_media":4594,"comment_status":"closed","ping_status":"open","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[31,40],"product_tag":[],"class_list":{"0":"post-2232","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-more-ceramic-products","7":"product_cat-more-products","9":"first","10":"instock","11":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2232","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2232"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4594"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2232"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2232"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2232"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.cn-semiconductorparts.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2232"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}