Laser microjet technology (LMJ) is a laser processing method that combines laser with a water jet “as thin as a hair”, and precisely guides the laser beam to the processing position through the pulse total reflection in the micro-water jet in a way similar to traditional optical fiber. The water jet continuously cools the cutting area and effectively removes processing debris.
Les défauts inhérents du traitement au laser ordinaire peuvent être surmontés par l'utilisation intelligente de la technologie laser au laser micro jet (LMJ) pour propager les caractéristiques optiques de l'eau et de l'air. Cette technologie permet aux impulsions laser pleinement reflétées dans le jet d'eau de haute pureté transformé d'une manière non perturbée d'atteindre la surface d'usinage comme dans la fibre optique.
Les principales caractéristiques de la technologie LMJ sont:
1. Le faisceau laser est une structure en colonnes (parallèle).
2. L'impulsion laser est transmise dans le jet d'eau comme une fibre optique, sans aucune interférence environnementale.
3. Le faisceau laser est axé dans l'équipement LMJ, et la hauteur de la surface usinée ne change pas pendant l'ensemble du processus de traitement, il n'a donc pas besoin de continuer à se concentrer avec le changement de profondeur de traitement pendant le traitement.
4. Nettoyez la surface en continu.
5. En plus de l'ablation du matériau de la pièce par chaque impulsion laser, chaque unité d'unité du début de chaque impulsion à l'impulsion suivante, le matériau traité est dans l'état d'eau de refroidissement en temps réel pour environ 99% de l'époque, ce qui élimine presque la zone affectée par la chaleur et la couche de remontage, mais maintient l'efficacité élevée du traitement.
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Spécifications générales |
LCSA-100 |
LCSA-200 |
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Volume de comptoir |
125 x 200 x 100 |
460×460×300 |
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Axe linéaire xy |
Moteur linéaire. Moteur linéaire |
Moteur linéaire. Moteur linéaire |
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Axe linéaire z |
100 |
300 |
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Positioning accuracy μm |
+ / – 5 |
+ / – 3 |
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Repeated positioning accuracy μm |
+ / – 2 |
+ / – 1 |
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Accélération g |
0.5 |
1 |
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Contrôle numérique |
3-axis |
3-axis |
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Laser |
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Type laser |
DPSS ND: YAG |
DPSS ND: YAG, Pulse |
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Longueur d'onde Nm |
532/1064 |
532/1064 |
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Puissance nominale W |
50/100/200 |
200/400 |
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Jet d'eau |
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Nozzle diameter μm |
25-80 |
25-80 |
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Barre de pression |
100-600 |
0-600 |
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Taille / poids |
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Dimensions (machine) (W x l x h) |
1050 x 800 x 1870 |
1200 x 1200 x 2000 |
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Dimensions (armoire de commande) (W x l x h) |
700 x 2300 x 1600 |
700 x 2300 x 1600 |
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Poids (équipement) kg |
1170 |
2500-3000 |
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Poids (armoire de commande) kg |
700-750 |
700-750 |
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Consommation d'énergie complète |
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Inut |
AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1% |
AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1% |
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Valeur maximale |
2.5kVA |
2.5kVA |
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Joiseau |
Câble d'alimentation de 10 m: P + N + E, 1,5 mm2 |
Câble d'alimentation de 10 m: P + N + E, 1,5 mm2 |
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Gamme d'applications utilisateur de l'industrie des semi-conducteurs |
≤4 inches round ingot ≤4 inches ingot slices ≤4 inches ingot scribing
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≤6 inches round ingot ≤6 inch ingot slices ≤6 inches ingot scribing La machine répond à la valeur théorique circulaire / tranchant / tranchant de 8 pouces, et les résultats pratiques spécifiques doivent être optimisés à une stratégie de coupe optimisée |
