850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer

850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer– Discover the next generation of semiconductor technology with Semicera’s 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer, designed for superior performance and efficiency in high-voltage applications.

セミセラ introduces the 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer, a breakthrough in semiconductor innovation. This advanced epi wafer combines the high efficiency of Gallium Nitride (GaN) with the cost-effectiveness of Silicon (Si), creating a powerful solution for high-voltage applications.

Key Features:

     • High Voltage Handling: Engineered to support up to 850V, this GaN-on-Si Epi Wafer is ideal for demanding power electronics, enabling higher efficiency and performance.

     • Enhanced Power Density: With superior electron mobility and thermal conductivity, GaN technology allows for compact designs and increased power density.

     • Cost-Effective Solution: By leveraging silicon as the substrate, this epi wafer offers a cost-effective alternative to traditional GaN wafers, without compromising on quality or performance.

     • Wide Application Range: Perfect for use in power converters, RF amplifiers, and other high-power electronic devices, ensuring reliability and durability.

Explore the future of high-voltage technology with Semicera’s 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer. Designed for cutting-edge applications, this product ensures your electronic devices operate with maximum efficiency and reliability. Choose Semicera for your next-generation semiconductor needs.

アイテム

生産

研究

ダミー

クリスタルパラメーター

ポリタイプ

4H

表面向きエラー

4±0.15°

電気パラメーター

ドーパント

N型窒素

抵抗率

0.015-0.025OHM・CM

機械的パラメーター

直径

150.0±0.2mm

厚さ

350±25 µm

一次フラットオリエンテーション

[1-100]±5°

プライマリフラット長

47.5±1.5mm

二次フラット

なし

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

-15μm〜15μm

-35μm〜35μm

-45μm〜45μm

ワープ

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

フロント(si-face)粗さ(AFM)

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

構造

マイクロパイプ密度

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

金属の不純物

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

フロント品質

フロント

si

表面仕上げ

SI-FACE CMP

粒子

≤60EA/ウェーハ(サイズ以上0.3μm)

Na

≤5EA/mm。累積長さ≤diameter

累積長さ2*直径

Na

オレンジの皮/ピット/染色/縞/亀裂/汚染

なし

Na

エッジチップ/インデント/骨折/ヘックスプレート

なし

ポリタイプの領域

なし

累積面積≤20%

累積面積以下30%

フロントレーザーマーキング

なし

バック品質

バックフィニッシュ

C-Face CMP

≤5EA/mm、累積長さ2*直径

Na

バック欠陥(エッジチップ/インデント)

なし

背中の粗さ

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

バックレーザーマーキング

1 mm(上端から)

面取り

パッケージング

パッケージング

真空パッケージングを使用したEPIの準備

マルチワーファーカセットパッケージ

*注:「NA」とは、言及されていないリクエスト項目がSemi-STDを参照することはできないことを意味します。

tech_1_2_size

sic wafers

ニューレター

私たちとの連絡を楽しみにしています