30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate

30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate– Elevate the performance of your electronic and optoelectronic devices with Semicera’s 30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate, designed for exceptional thermal conductivity and high electrical insulation.

セミセラ is proud to present the 30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate, a top-tier material engineered to meet the stringent demands of modern electronic and optoelectronic applications. Aluminum Nitride (AlN) substrates are renowned for their outstanding thermal conductivity and electrical insulation properties, making them an ideal choice for high-performance devices.

 

Key Features:

       •  Exceptional Thermal Conductivity: The 30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate boasts a thermal conductivity of up to 170 W/mK, significantly higher than other substrate materials, ensuring efficient heat dissipation in high-power applications.

       •  High Electrical Insulation: With excellent electrical insulating properties, this substrate minimizes cross-talk and signal interference, making it ideal for RF and microwave applications.

       •  Mechanical Strength: The 30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate offers superior mechanical strength and stability, ensuring durability and reliability even under rigorous operating conditions.

       •  汎用性の高いアプリケーション: This substrate is perfect for use in high-power LEDs, laser diodes, and RF components, providing a robust and reliable foundation for your most demanding projects.

       •  Precision Fabrication: Semicera ensures that each wafer substrate is fabricated with the highest precision, offering uniform thickness and surface quality to meet the exacting standards of advanced electronic devices.

 

Maximize the efficiency and reliability of your devices with Semicera’s 30mm Aluminum Nitride Wafer Substrate. Our substrates are designed to deliver superior performance, ensuring that your electronic and optoelectronic systems operate at their best. Trust Semicera for cutting-edge materials that lead the industry in quality and innovation.

アイテム

生産

研究

ダミー

クリスタルパラメーター

ポリタイプ

4H

表面向きエラー

4±0.15°

電気パラメーター

ドーパント

N型窒素

抵抗率

0.015-0.025OHM・CM

機械的パラメーター

直径

150.0±0.2mm

厚さ

350±25 µm

一次フラットオリエンテーション

[1-100]±5°

プライマリフラット長

47.5±1.5mm

二次フラット

なし

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

-15μm〜15μm

-35μm〜35μm

-45μm〜45μm

ワープ

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

フロント(si-face)粗さ(AFM)

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

構造

マイクロパイプ密度

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

金属の不純物

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

フロント品質

フロント

si

表面仕上げ

SI-FACE CMP

粒子

≤60EA/ウェーハ(サイズ以上0.3μm)

Na

≤5EA/mm。累積長さ≤diameter

累積長さ2*直径

Na

オレンジの皮/ピット/染色/縞/亀裂/汚染

なし

Na

エッジチップ/インデント/骨折/ヘックスプレート

なし

ポリタイプの領域

なし

累積面積≤20%

累積面積以下30%

フロントレーザーマーキング

なし

バック品質

バックフィニッシュ

C-Face CMP

≤5EA/mm、累積長さ2*直径

Na

バック欠陥(エッジチップ/インデント)

なし

背中の粗さ

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

バックレーザーマーキング

1 mm(上端から)

面取り

パッケージング

パッケージング

真空パッケージングを使用したEPIの準備

マルチワーファーカセットパッケージ

*注:「NA」とは、言及されていないリクエスト項目がSemi-STDを参照することはできないことを意味します。

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