2″ Gallium Oxide Substrates

2″ Gallium Oxide Substrates– Optimize your semiconductor devices with Semicera’s high-quality 2″ Gallium Oxide Substrates, engineered for superior performance in power electronics and UV applications.

セミセラ is excited to offer 2″ Gallium Oxide Substrates, a cutting-edge material designed to enhance the performance of advanced semiconductor devices. These substrates, made from Gallium Oxide (Ga2O3), feature an ultra-wide bandgap, making them an ideal choice for high-power, high-frequency, and UV optoelectronic applications.

 

Key Features:

       •  Ultra-Wide Bandgap: The 2″ Gallium Oxide Substrates provide an outstanding bandgap of approximately 4.8 eV, allowing for higher voltage and temperature operation, far exceeding the capabilities of traditional semiconductor materials like silicon.

       •  Exceptional Breakdown Voltage: These substrates enable devices to handle significantly higher voltages, making them perfect for power electronics, especially in high-voltage applications.

       •  Excellent Thermal Conductivity: With superior thermal stability, these substrates maintain consistent performance even in extreme thermal environments, ideal for high-power and high-temperature applications.

       •  High-Quality Material: The 2″ Gallium Oxide Substrates offer low defect densities and high crystalline quality, ensuring the reliable and efficient performance of your semiconductor devices.

       •  汎用性の高いアプリケーション: These substrates are suited for a range of applications, including power transistors, Schottky diodes, and UV-C LED devices, offering a robust foundation for both power and optoelectronic innovations.

 

Unlock the full potential of your semiconductor devices with Semicera’s 2″ Gallium Oxide Substrates. Our substrates are designed to meet the demanding needs of today’s advanced applications, ensuring high performance, reliability, and efficiency. Choose Semicera for state-of-the-art semiconductor materials that drive innovation.

アイテム

生産

研究

ダミー

クリスタルパラメーター

ポリタイプ

4H

表面向きエラー

4±0.15°

電気パラメーター

ドーパント

N型窒素

抵抗率

0.015-0.025OHM・CM

機械的パラメーター

直径

150.0±0.2mm

厚さ

350±25 µm

一次フラットオリエンテーション

[1-100]±5°

プライマリフラット長

47.5±1.5mm

二次フラット

なし

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3μm(5mm*5mm)

≤5μm(5mm*5mm)

≤10μm(5mm*5mm)

-15μm〜15μm

-35μm〜35μm

-45μm〜45μm

ワープ

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

フロント(si-face)粗さ(AFM)

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

構造

マイクロパイプ密度

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

金属の不純物

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

フロント品質

フロント

si

表面仕上げ

SI-FACE CMP

粒子

≤60EA/ウェーハ(サイズ以上0.3μm)

Na

≤5EA/mm。累積長さ≤diameter

累積長さ2*直径

Na

オレンジの皮/ピット/染色/縞/亀裂/汚染

なし

Na

エッジチップ/インデント/骨折/ヘックスプレート

なし

ポリタイプの領域

なし

累積面積≤20%

累積面積以下30%

フロントレーザーマーキング

なし

バック品質

バックフィニッシュ

C-Face CMP

≤5EA/mm、累積長さ2*直径

Na

バック欠陥(エッジチップ/インデント)

なし

背中の粗さ

RA≤0.2nm(5μm*5μm)

バックレーザーマーキング

1 mm(上端から)

面取り

パッケージング

パッケージング

真空パッケージングを使用したEPIの準備

マルチワーファーカセットパッケージ

*注:「NA」とは、言及されていないリクエスト項目がSemi-STDを参照することはできないことを意味します。

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