850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer– Discover the next generation of semiconductor technology with Semicera’s 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer, designed for superior performance and efficiency in high-voltage applications.
セミセラ introduces the 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer, a breakthrough in semiconductor innovation. This advanced epi wafer combines the high efficiency of Gallium Nitride (GaN) with the cost-effectiveness of Silicon (Si), creating a powerful solution for high-voltage applications.
重要な機能:
• High Voltage Handling: Engineered to support up to 850V, this GaN-on-Si Epi Wafer is ideal for demanding power electronics, enabling higher efficiency and performance.
• Enhanced Power Density: With superior electron mobility and thermal conductivity, GaN technology allows for compact designs and increased power density.
• Cost-Effective Solution: By leveraging silicon as the substrate, this epi wafer offers a cost-effective alternative to traditional GaN wafers, without compromising on quality or performance.
• Wide Application Range: Perfect for use in power converters, RF amplifiers, and other high-power electronic devices, ensuring reliability and durability.
Explore the future of high-voltage technology with Semicera’s 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer. Designed for cutting-edge applications, this product ensures your electronic devices operate with maximum efficiency and reliability. Choose Semicera for your next-generation semiconductor needs.
| アイテム | 生産 | 研究 | ダミー | 
| クリスタルパラメーター | |||
| ポリタイプ | 4H | ||
| 表面向きエラー | 4±0.15° | ||
| 電気パラメーター | |||
| ドーパント | N型窒素 | ||
| 抵抗率 | 0.015-0.025OHM・CM | ||
| 機械的パラメーター | |||
| 直径 | 150.0±0.2mm | ||
| 厚さ | 350±25 µm | ||
| 一次フラットオリエンテーション | [1-100]±5° | ||
| プライマリフラット長 | 47.5±1.5mm | ||
| 二次フラット | なし | ||
| TTV | ≤5 µm | ≤10 µm | ≤15 µm | 
| LTV | ≤3μm(5mm*5mm) | ≤5μm(5mm*5mm) | ≤10μm(5mm*5mm) | 
| 弓 | -15μm〜15μm | -35μm〜35μm | -45μm〜45μm | 
| ワープ | ≤35 µm | ≤45 µm | ≤55 µm | 
| フロント(si-face)粗さ(AFM) | RA≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| 構造 | |||
| マイクロパイプ密度 | <1 EA/CM2 | <10 EA/CM2 | <15 EA/CM2 | 
| 金属の不純物 | ≤5E10atoms/cm2 | Na | |
| BPD | ≤1500 EA/CM2 | ≤3000 EA/CM2 | Na | 
| TSD | ≤500 EA/CM2 | ≤1000 EA/CM2 | Na | 
| フロント品質 | |||
| フロント | si | ||
| 表面仕上げ | SI-FACE CMP | ||
| 粒子 | ≤60EA/ウェーハ(サイズ以上0.3μm) | Na | |
| 傷 | ≤5EA/mm。累積長さ≤diameter | 累積長さ2*直径 | Na | 
| オレンジの皮/ピット/染色/縞/亀裂/汚染 | なし | Na | |
| エッジチップ/インデント/骨折/ヘックスプレート | なし | ||
| ポリタイプの領域 | なし | 累積面積≤20% | 累積面積以下30% | 
| フロントレーザーマーキング | なし | ||
| バック品質 | |||
| バックフィニッシュ | C-Face CMP | ||
| 傷 | ≤5EA/mm、累積長さ2*直径 | Na | |
| バック欠陥(エッジチップ/インデント) | なし | ||
| 背中の粗さ | RA≤0.2nm(5μm*5μm) | ||
| バックレーザーマーキング | 1 mm(上端から) | ||
| 角 | |||
| 角 | 面取り | ||
| パッケージング | |||
| パッケージング | 真空パッケージングを使用したEPIの準備 マルチワーファーカセットパッケージ | ||
| *注:「NA」とは、言及されていないリクエスト項目がSemi-STDを参照することはできないことを意味します。 | |||
 
 