850V 고급 전력 GAN-ON-SI EPI WAFER

850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer– Discover the next generation of semiconductor technology with Semicera’s 850V High Power GaN-on-Si Epi Wafer, designed for superior performance and efficiency in high-voltage applications.

세미카 introduces the 850V 고급 전력 GAN-ON-SI EPI WAFER, a breakthrough in semiconductor innovation. This advanced epi wafer combines the high efficiency of Gallium Nitride (GaN) with the cost-effectiveness of Silicon (Si), creating a powerful solution for high-voltage applications.

주요 기능:

     • High Voltage Handling: Engineered to support up to 850V, this GaN-on-Si Epi Wafer is ideal for demanding power electronics, enabling higher efficiency and performance.

     • Enhanced Power Density: With superior electron mobility and thermal conductivity, GaN technology allows for compact designs and increased power density.

     • Cost-Effective Solution: By leveraging silicon as the substrate, this epi wafer offers a cost-effective alternative to traditional GaN wafers, without compromising on quality or performance.

     • Wide Application Range: Perfect for use in power converters, RF amplifiers, and other high-power electronic devices, ensuring reliability and durability.

Explore the future of high-voltage technology with Semicera’s 850V 고급 전력 GAN-ON-SI EPI WAFER. Designed for cutting-edge applications, this product ensures your electronic devices operate with maximum efficiency and reliability. Choose Semicera for your next-generation semiconductor needs.

항목

생산

연구

더미

결정 매개 변수

폴리 타입

4H

표면 방향 오류

4±0.15°

전기 매개 변수

도펀트

N- 타입 질소

저항

0.015-0.025ohm · cm

기계적 매개 변수

지름

150.0 ± 0.2mm

두께

350 ± 25 µm

1 차 평평한 방향

[1-100]±5°

1 차 평평한 길이

47.5 ± 1.5mm

보조 아파트

없음

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

절하다

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

경사

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

전면 (si-face) 거칠기 (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

구조

마이크로 파이프 밀도

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

금속 불순물

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

NA

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

NA

프론트 품질

앞쪽

표면 마감

Si-Face CMP

입자

≤60EA/웨이퍼 (크기 0.3μm)

NA

흠집

≤5EA/mm. 누적 길이 ≤ diameter

누적 길이 ≤2*직경

NA

오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염

없음

NA

에지 칩/인테이션/골절/육각 플레이트

없음

폴리 타입 영역

없음

누적 면적 ≤20%

누적 면적 ≤30%

전면 레이저 표시

없음

뒤로 품질

뒤로 마무리

C-Face CMP

흠집

≤5EA/mm, 누적 길이 ≤2*직경

NA

등 결함 (Edge Chips/Indents)

없음

뒤로 거칠기

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

뒤 레이저 표시

1 mm (상단 가장자리에서)

가장자리

가장자리

모따기

포장

포장

진공 포장으로 에피 레디

멀티 웨이 커 카세트 포장

*참고 :“NA”는 언급되지 않은 요청 항목이 Semi-STD를 참조 할 수 없음을 의미합니다.

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sic wafers

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