2″ Gallium Oxide Substrates

2″ Gallium Oxide Substrates– Optimize your semiconductor devices with Semicera’s high-quality 2″ Gallium Oxide Substrates, engineered for superior performance in power electronics and UV applications.

세미카 is excited to offer 2″ Gallium Oxide Substrates, a cutting-edge material designed to enhance the performance of advanced semiconductor devices. These substrates, made from Gallium Oxide (Ga2O3), feature an ultra-wide bandgap, making them an ideal choice for high-power, high-frequency, and UV optoelectronic applications.

 

주요 기능:

       •  Ultra-Wide Bandgap: 그만큼 2″ Gallium Oxide Substrates provide an outstanding bandgap of approximately 4.8 eV, allowing for higher voltage and temperature operation, far exceeding the capabilities of traditional semiconductor materials like silicon.

       •  Exceptional Breakdown Voltage: These substrates enable devices to handle significantly higher voltages, making them perfect for power electronics, especially in high-voltage applications.

       •  Excellent Thermal Conductivity: With superior thermal stability, these substrates maintain consistent performance even in extreme thermal environments, ideal for high-power and high-temperature applications.

       •  High-Quality Material: 그만큼 2″ Gallium Oxide Substrates offer low defect densities and high crystalline quality, ensuring the reliable and efficient performance of your semiconductor devices.

       •  다목적 응용 프로그램: These substrates are suited for a range of applications, including power transistors, Schottky diodes, and UV-C LED devices, offering a robust foundation for both power and optoelectronic innovations.

 

Unlock the full potential of your semiconductor devices with Semicera’s 2″ Gallium Oxide Substrates. Our substrates are designed to meet the demanding needs of today’s advanced applications, ensuring high performance, reliability, and efficiency. Choose Semicera for state-of-the-art semiconductor materials that drive innovation.

항목

생산

연구

더미

결정 매개 변수

폴리 타입

4H

표면 방향 오류

4±0.15°

전기 매개 변수

도펀트

N- 타입 질소

저항

0.015-0.025ohm · cm

기계적 매개 변수

지름

150.0 ± 0.2mm

두께

350 ± 25 µm

1 차 평평한 방향

[1-100]±5°

1 차 평평한 길이

47.5 ± 1.5mm

보조 아파트

없음

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

절하다

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

경사

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

전면 (si-face) 거칠기 (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

구조

마이크로 파이프 밀도

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

금속 불순물

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

NA

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

NA

프론트 품질

앞쪽

표면 마감

Si-Face CMP

입자

≤60EA/웨이퍼 (크기 0.3μm)

NA

흠집

≤5EA/mm. 누적 길이 ≤ diameter

누적 길이 ≤2*직경

NA

오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염

없음

NA

에지 칩/인테이션/골절/육각 플레이트

없음

폴리 타입 영역

없음

누적 면적 ≤20%

누적 면적 ≤30%

전면 레이저 표시

없음

뒤로 품질

뒤로 마무리

C-Face CMP

흠집

≤5EA/mm, 누적 길이 ≤2*직경

NA

등 결함 (Edge Chips/Indents)

없음

뒤로 거칠기

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

뒤 레이저 표시

1 mm (상단 가장자리에서)

가장자리

가장자리

모따기

포장

포장

진공 포장으로 에피 레디

멀티 웨이 커 카세트 포장

*참고 :“NA”는 언급되지 않은 요청 항목이 Semi-STD를 참조 할 수 없음을 의미합니다.

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