웨이퍼 캐리어

Wafer Carriers– Secure and efficient wafer handling solutions by Semicera, designed to protect and transport semiconductor wafers with utmost precision and reliability in advanced manufacturing environments.

Semicera presents the industry-leading 웨이퍼 캐리어, engineered to provide superior protection and seamless transportation of delicate semiconductor wafers across various stages of the manufacturing process. Our 웨이퍼 캐리어 are meticulously designed to meet the stringent demands of modern semiconductor fabrication, ensuring the integrity and quality of your wafers are maintained at all times.

 

주요 기능:

     • Premium Material Construction: Crafted from high-quality, contamination-resistant materials that guarantee durability and longevity, making them ideal for cleanroom environments.

     • Precision Design: Features precise slot alignment and secure holding mechanisms to prevent wafer slippage and damage during handling and transportation.

     • Versatile Compatibility: Accommodates a wide range of wafer sizes and thicknesses, providing flexibility for various semiconductor applications.

     • Ergonomic Handling: Lightweight and user-friendly design facilitates easy loading and unloading, enhancing operational efficiency and reducing handling time.

     • Customizable Options: Offers customization to meet specific requirements, including material choice, size adjustments, and labeling for optimized workflow integration.

 

Enhance your semiconductor manufacturing process with Semicera’s 웨이퍼 캐리어, the perfect solution for safeguarding your wafers against contamination and mechanical damage. Trust in our commitment to quality and innovation to deliver products that not only meet but exceed industry standards, ensuring your operations run smoothly and efficiently.

항목

생산

연구

더미

결정 매개 변수

폴리 타입

4H

표면 방향 오류

4±0.15°

전기 매개 변수

도펀트

N- 타입 질소

저항

0.015-0.025ohm · cm

기계적 매개 변수

지름

150.0 ± 0.2mm

두께

350 ± 25 µm

1 차 평평한 방향

[1-100]±5°

1 차 평평한 길이

47.5 ± 1.5mm

보조 아파트

없음

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

절하다

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

경사

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

전면 (si-face) 거칠기 (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

구조

마이크로 파이프 밀도

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

금속 불순물

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

NA

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

NA

프론트 품질

앞쪽

표면 마감

Si-Face CMP

입자

≤60EA/웨이퍼 (크기 0.3μm)

NA

흠집

≤5EA/mm. 누적 길이 ≤ diameter

누적 길이 ≤2*직경

NA

오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염

없음

NA

에지 칩/인테이션/골절/육각 플레이트

없음

폴리 타입 영역

없음

누적 면적 ≤20%

누적 면적 ≤30%

전면 레이저 표시

없음

뒤로 품질

뒤로 마무리

C-Face CMP

흠집

≤5EA/mm, 누적 길이 ≤2*직경

NA

등 결함 (Edge Chips/Indents)

없음

뒤로 거칠기

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

뒤 레이저 표시

1 mm (상단 가장자리에서)

가장자리

가장자리

모따기

포장

포장

진공 포장으로 에피 레디

멀티 웨이 커 카세트 포장

*참고 :“NA”는 언급되지 않은 요청 항목이 Semi-STD를 참조 할 수 없음을 의미합니다.

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