Wafer Cassette

Wafer Cassette– Precision-engineered for the safe handling and storage of semiconductor wafers, ensuring optimal protection and cleanliness throughout the manufacturing process.

세미 케리 Wafer Cassette is a critical component in the semiconductor manufacturing process, designed to securely hold and transport delicate semiconductor wafers. The Wafer Cassette provides exceptional protection, ensuring that each wafer is kept free from contaminants and physical damage during handling, storage, and transportation.

Constructed with high-purity, chemical-resistant materials, the Semicera Wafer Cassette guarantees the highest levels of cleanliness and durability, essential for maintaining the integrity of wafers at every stage of production. The precision engineering of these cassettes allows for seamless integration with automated handling systems, minimizing the risk of contamination and mechanical damage.

The design of the Wafer Cassette also supports optimal airflow and temperature control, which is crucial for processes that require specific environmental conditions. Whether used in cleanrooms or during thermal processing, the Semicera Wafer Cassette is engineered to meet the stringent demands of the semiconductor industry, providing reliable and consistent performance to enhance manufacturing efficiency and product quality.

항목

생산

연구

더미

결정 매개 변수

폴리 타입

4H

표면 방향 오류

4±0.15°

전기 매개 변수

도펀트

N- 타입 질소

저항

0.015-0.025ohm · cm

기계적 매개 변수

지름

150.0 ± 0.2mm

두께

350 ± 25 µm

1 차 평평한 방향

[1-100]±5°

1 차 평평한 길이

47.5 ± 1.5mm

보조 아파트

없음

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

절하다

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

경사

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

전면 (si-face) 거칠기 (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

구조

마이크로 파이프 밀도

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

금속 불순물

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

NA

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

NA

프론트 품질

앞쪽

표면 마감

Si-Face CMP

입자

≤60EA/웨이퍼 (크기 0.3μm)

NA

흠집

≤5EA/mm. 누적 길이 ≤ diameter

누적 길이 ≤2*직경

NA

오렌지 껍질/구덩이/얼룩/줄무늬/균열/오염

없음

NA

에지 칩/인테이션/골절/육각 플레이트

없음

폴리 타입 영역

없음

누적 면적 ≤20%

누적 면적 ≤30%

전면 레이저 표시

없음

뒤로 품질

뒤로 마무리

C-Face CMP

흠집

≤5EA/mm, 누적 길이 ≤2*직경

NA

등 결함 (Edge Chips/Indents)

없음

뒤로 거칠기

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

뒤 레이저 표시

1 mm (상단 가장자리에서)

가장자리

가장자리

모따기

포장

포장

진공 포장으로 에피 레디

멀티 웨이 커 카세트 포장

*참고 :“NA”는 언급되지 않은 요청 항목이 Semi-STD를 참조 할 수 없음을 의미합니다.

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sic wafers

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