2″ Gallium Oxide Substrates– Optimize your semiconductor devices with Semicera’s high-quality 2″ Gallium Oxide Substrates, engineered for superior performance in power electronics and UV applications.
Półcesta is excited to offer 2″ Gallium Oxide Substrates, a cutting-edge material designed to enhance the performance of advanced semiconductor devices. These substrates, made from Gallium Oxide (Ga2O3), feature an ultra-wide bandgap, making them an ideal choice for high-power, high-frequency, and UV optoelectronic applications.
Key Features:
• Ultra-Wide Bandgap: The 2″ Gallium Oxide Substrates provide an outstanding bandgap of approximately 4.8 eV, allowing for higher voltage and temperature operation, far exceeding the capabilities of traditional semiconductor materials like silicon.
• Exceptional Breakdown Voltage: These substrates enable devices to handle significantly higher voltages, making them perfect for power electronics, especially in high-voltage applications.
• Excellent Thermal Conductivity: With superior thermal stability, these substrates maintain consistent performance even in extreme thermal environments, ideal for high-power and high-temperature applications.
• High-Quality Material: The 2″ Gallium Oxide Substrates offer low defect densities and high crystalline quality, ensuring the reliable and efficient performance of your semiconductor devices.
• Versatile Applications: These substrates are suited for a range of applications, including power transistors, Schottky diodes, and UV-C LED devices, offering a robust foundation for both power and optoelectronic innovations.
Unlock the full potential of your semiconductor devices with Semicera’s 2″ Gallium Oxide Substrates. Our substrates are designed to meet the demanding needs of today’s advanced applications, ensuring high performance, reliability, and efficiency. Choose Semicera for state-of-the-art semiconductor materials that drive innovation.
Rzeczy |
Produkcja |
Badania |
Atrapa |
Parametry kryształów |
|||
Polityp |
4H |
||
Błąd orientacji powierzchni |
4±0.15° |
||
Parametry elektryczne |
|||
Dopant |
azot typu N. |
||
Oporność |
0,015-0,025OHM · cm |
||
Parametry mechaniczne |
|||
Średnica |
150,0 ± 0,2 mm |
||
Grubość |
350 ± 25 µm |
||
Pierwotna płaska orientacja |
[1-100]±5° |
||
Pierwotna płaska długość |
47,5 ± 1,5 mm |
||
Wtórne mieszkanie |
Nic |
||
TTV |
≤5 µm |
≤10 µm |
≤15 µm |
LTV |
≤3 μm (5 mm*5 mm) |
≤5 μm (5 mm*5 mm) |
≤10 μm (5 mm*5 mm) |
Ukłon |
-15 μm ~ 15 μm |
-35 μm ~ 35 μm |
-45 μm ~ 45 μm |
Osnowa |
≤35 µm |
≤45 µm |
≤55 µm |
Chropowatość z przodu (SI-FACE) (AFM) |
RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm) |
||
Struktura |
|||
Gęstość mikropipe |
<1 ea/cm2 |
<10 ea/cm2 |
<15 ea/cm2 |
Zanieczyszczenia metalowe |
≤5E10atoms/cm2 |
Na |
|
BPD |
≤1500 EA/CM2 |
≤3000 EA/CM2 |
Na |
TSD |
≤500 EA/CM2 |
≤1000 EA/CM2 |
Na |
Jakość z przodu |
|||
Przód |
Si |
||
Wykończenie powierzchni |
SI-FACE CMP |
||
Cząsteczki |
≤60ea/wafel (rozmiar ≥0,3 μm) |
Na |
|
Zadrapania |
≤5EA/mm. Kumulatywna długość ≤ -diameter |
Skumulowana długość ≤2*średnica |
Na |
Skórka pomarańczowa/doły/plamy/prążki/pęknięcia/zanieczyszczenie |
Nic |
Na |
|
Płyty krawędziowe/wkładki/złamanie/sześciokątne płyty |
Nic |
||
Obszary politypowe |
Nic |
Obszar skumulowany ≤20% |
Obszar skumulowany ≤30% |
Przednie oznaczenie lasera |
Nic |
||
Jakość wstecz |
|||
Wstecz |
CMP-FACE CMP |
||
Zadrapania |
≤5EA/mm, kumulatywna długość ≤2*średnica |
Na |
|
Wady tylne (chipsy krawędziowe/wentylatory) |
Nic |
||
Chropowatość pleców |
RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm) |
||
Oznaczenie lasera z tyłu |
1 mm (od górnej krawędzi) |
||
Krawędź |
|||
Krawędź |
Ścięcie |
||
Opakowanie |
|||
Opakowanie |
Epi-gotowe z opakowaniem próżniowym Opakowanie kaseta z wieloma falami |
||
*Uwagi : „Na” oznacza, że brak wymienionych elementów, które nie wspomniane elementy mogą zapoznać się z pół-STD. |