2″ Gallium Oxide Substrates

2″ Gallium Oxide Substrates– Optimize your semiconductor devices with Semicera’s high-quality 2″ Gallium Oxide Substrates, engineered for superior performance in power electronics and UV applications.

Półcesta is excited to offer 2″ Gallium Oxide Substrates, a cutting-edge material designed to enhance the performance of advanced semiconductor devices. These substrates, made from Gallium Oxide (Ga2O3), feature an ultra-wide bandgap, making them an ideal choice for high-power, high-frequency, and UV optoelectronic applications.

 

Key Features:

       •  Ultra-Wide Bandgap: The 2″ Gallium Oxide Substrates provide an outstanding bandgap of approximately 4.8 eV, allowing for higher voltage and temperature operation, far exceeding the capabilities of traditional semiconductor materials like silicon.

       •  Exceptional Breakdown Voltage: These substrates enable devices to handle significantly higher voltages, making them perfect for power electronics, especially in high-voltage applications.

       •  Excellent Thermal Conductivity: With superior thermal stability, these substrates maintain consistent performance even in extreme thermal environments, ideal for high-power and high-temperature applications.

       •  High-Quality Material: The 2″ Gallium Oxide Substrates offer low defect densities and high crystalline quality, ensuring the reliable and efficient performance of your semiconductor devices.

       •  Versatile Applications: These substrates are suited for a range of applications, including power transistors, Schottky diodes, and UV-C LED devices, offering a robust foundation for both power and optoelectronic innovations.

 

Unlock the full potential of your semiconductor devices with Semicera’s 2″ Gallium Oxide Substrates. Our substrates are designed to meet the demanding needs of today’s advanced applications, ensuring high performance, reliability, and efficiency. Choose Semicera for state-of-the-art semiconductor materials that drive innovation.

Rzeczy

Produkcja

Badania

Atrapa

Parametry kryształów

Polityp

4H

Błąd orientacji powierzchni

4±0.15°

Parametry elektryczne

Dopant

azot typu N.

Oporność

0,015-0,025OHM · cm

Parametry mechaniczne

Średnica

150,0 ± 0,2 mm

Grubość

350 ± 25 µm

Pierwotna płaska orientacja

[1-100]±5°

Pierwotna płaska długość

47,5 ± 1,5 mm

Wtórne mieszkanie

Nic

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Ukłon

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Osnowa

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Chropowatość z przodu (SI-FACE) (AFM)

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Struktura

Gęstość mikropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Zanieczyszczenia metalowe

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

Jakość z przodu

Przód

Si

Wykończenie powierzchni

SI-FACE CMP

Cząsteczki

≤60ea/wafel (rozmiar ≥0,3 μm)

Na

Zadrapania

≤5EA/mm. Kumulatywna długość ≤ -diameter

Skumulowana długość ≤2*średnica

Na

Skórka pomarańczowa/doły/plamy/prążki/pęknięcia/zanieczyszczenie

Nic

Na

Płyty krawędziowe/wkładki/złamanie/sześciokątne płyty

Nic

Obszary politypowe

Nic

Obszar skumulowany ≤20%

Obszar skumulowany ≤30%

Przednie oznaczenie lasera

Nic

Jakość wstecz

Wstecz

CMP-FACE CMP

Zadrapania

≤5EA/mm, kumulatywna długość ≤2*średnica

Na

Wady tylne (chipsy krawędziowe/wentylatory)

Nic

Chropowatość pleców

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Oznaczenie lasera z tyłu

1 mm (od górnej krawędzi)

Krawędź

Krawędź

Ścięcie

Opakowanie

Opakowanie

Epi-gotowe z opakowaniem próżniowym

Opakowanie kaseta z wieloma falami

*Uwagi : „Na” oznacza, że ​​brak wymienionych elementów, które nie wspomniane elementy mogą zapoznać się z pół-STD.

tech_1_2_size

Wafle Sic

Newletter

Czekamy na Twój kontakt z nami