4 Inch N-type SiC Substrate

Semicera’s 4 Inch N-type SiC Substrates are meticulously designed for superior electrical and thermal performance in power electronics and high-frequency applications. These substrates offer excellent conductivity and stability, making them ideal for next-generation semiconductor devices. Trust Semicera for precision and quality in advanced materials.

Semicera’s 4 Inch N-type SiC Substrates are crafted to meet the exacting standards of the semiconductor industry. These substrates provide a high-performance foundation for a wide range of electronic applications, offering exceptional conductivity and thermal properties.

The N-type doping of these SiC substrates enhances their electrical conductivity, making them particularly suitable for high-power and high-frequency applications. This property allows for the efficient operation of devices such as diodes, transistors, and amplifiers, where minimizing energy loss is crucial.

Semicera utilizes state-of-the-art manufacturing processes to ensure that each substrate exhibits excellent surface quality and uniformity. This precision is critical for applications in power electronics, microwave devices, and other technologies that demand reliable performance under extreme conditions.

Incorporating Semicera’s N-type SiC substrates into your production line means benefiting from materials that offer superior heat dissipation and electrical stability. These substrates are ideal for creating components that require durability and efficiency, such as power conversion systems and RF amplifiers.

By choosing Semicera’s 4 Inch N-type SiC Substrates, you are investing in a product that combines innovative material science with meticulous craftsmanship. Semicera continues to lead the industry by providing solutions that support the development of cutting-edge semiconductor technologies, ensuring high performance and reliability.

Rzeczy

Produkcja

Badania

Atrapa

Parametry kryształów

Polityp

4H

Błąd orientacji powierzchni

4±0.15°

Parametry elektryczne

Dopant

azot typu N.

Oporność

0,015-0,025OHM · cm

Parametry mechaniczne

Średnica

150,0 ± 0,2 mm

Grubość

350 ± 25 µm

Pierwotna płaska orientacja

[1-100]±5°

Pierwotna płaska długość

47,5 ± 1,5 mm

Wtórne mieszkanie

Nic

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Ukłon

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Osnowa

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Chropowatość z przodu (SI-FACE) (AFM)

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Struktura

Gęstość mikropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Zanieczyszczenia metalowe

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

Jakość z przodu

Przód

Si

Wykończenie powierzchni

SI-FACE CMP

Cząsteczki

≤60ea/wafel (rozmiar ≥0,3 μm)

Na

Zadrapania

≤5EA/mm. Kumulatywna długość ≤ -diameter

Skumulowana długość ≤2*średnica

Na

Skórka pomarańczowa/doły/plamy/prążki/pęknięcia/zanieczyszczenie

Nic

Na

Płyty krawędziowe/wkładki/złamanie/sześciokątne płyty

Nic

Obszary politypowe

Nic

Obszar skumulowany ≤20%

Obszar skumulowany ≤30%

Przednie oznaczenie lasera

Nic

Jakość wstecz

Wstecz

CMP-FACE CMP

Zadrapania

≤5EA/mm, kumulatywna długość ≤2*średnica

Na

Wady tylne (chipsy krawędziowe/wentylatory)

Nic

Chropowatość pleców

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Oznaczenie lasera z tyłu

1 mm (od górnej krawędzi)

Krawędź

Krawędź

Ścięcie

Opakowanie

Opakowanie

Epi-gotowe z opakowaniem próżniowym

Opakowanie kaseta z wieloma falami

*Uwagi : „Na” oznacza, że ​​brak wymienionych elementów, które nie wspomniane elementy mogą zapoznać się z pół-STD.

tech_1_2_size

Wafle Sic

Newletter

Czekamy na Twój kontakt z nami