P-type SiC Substrate Wafer

Semicera’s P-type SiC Substrate Wafer is engineered for superior electronic and optoelectronic applications. These wafers provide exceptional conductivity and thermal stability, making them ideal for high-performance devices. With Semicera, expect precision and reliability in your P-type SiC substrate wafers.

Semicera’s P-type SiC Substrate Wafer is a key component for developing advanced electronic and optoelectronic devices. These wafers are specifically designed to provide enhanced performance in high-power and high-temperature environments, supporting the growing demand for efficient and durable components.

The P-type doping in our SiC wafers ensures improved electrical conductivity and charge carrier mobility. This makes them particularly suitable for applications in power electronics, LEDs, and photovoltaic cells, where low power loss and high efficiency are critical.

Manufactured with the highest standards of precision and quality, Semicera’s P-type SiC wafers offer excellent surface uniformity and minimal defect rates. These characteristics are vital for industries where consistency and reliability are essential, such as aerospace, automotive, and renewable energy sectors.

Semicera’s commitment to innovation and excellence is evident in our P-type SiC Substrate Wafer. By integrating these wafers into your production process, you ensure that your devices benefit from the exceptional thermal and electrical properties of SiC, enabling them to operate effectively under challenging conditions.

Investing in Semicera’s P-type SiC Substrate Wafer means choosing a product that combines cutting-edge material science with meticulous engineering. Semicera is dedicated to supporting the next generation of electronic and optoelectronic technologies, providing the essential components needed for your success in the semiconductor industry.

Rzeczy

Produkcja

Badania

Atrapa

Parametry kryształów

Polityp

4H

Błąd orientacji powierzchni

4±0.15°

Parametry elektryczne

Dopant

azot typu N.

Oporność

0,015-0,025OHM · cm

Parametry mechaniczne

Średnica

150,0 ± 0,2 mm

Grubość

350 ± 25 µm

Pierwotna płaska orientacja

[1-100]±5°

Pierwotna płaska długość

47,5 ± 1,5 mm

Wtórne mieszkanie

Nic

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Ukłon

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Osnowa

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Chropowatość z przodu (SI-FACE) (AFM)

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Struktura

Gęstość mikropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Zanieczyszczenia metalowe

≤5E10atoms/cm2

Na

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

Na

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

Na

Jakość z przodu

Przód

Si

Wykończenie powierzchni

SI-FACE CMP

Cząsteczki

≤60ea/wafel (rozmiar ≥0,3 μm)

Na

Zadrapania

≤5EA/mm. Kumulatywna długość ≤ -diameter

Skumulowana długość ≤2*średnica

Na

Skórka pomarańczowa/doły/plamy/prążki/pęknięcia/zanieczyszczenie

Nic

Na

Płyty krawędziowe/wkładki/złamanie/sześciokątne płyty

Nic

Obszary politypowe

Nic

Obszar skumulowany ≤20%

Obszar skumulowany ≤30%

Przednie oznaczenie lasera

Nic

Jakość wstecz

Wstecz

CMP-FACE CMP

Zadrapania

≤5EA/mm, kumulatywna długość ≤2*średnica

Na

Wady tylne (chipsy krawędziowe/wentylatory)

Nic

Chropowatość pleców

RA ≤ 0,2 nm (5 μm*5 μm)

Oznaczenie lasera z tyłu

1 mm (od górnej krawędzi)

Krawędź

Krawędź

Ścięcie

Opakowanie

Opakowanie

Epi-gotowe z opakowaniem próżniowym

Opakowanie kaseta z wieloma falami

*Uwagi : „Na” oznacza, że ​​brak wymienionych elementów, które nie wspomniane elementy mogą zapoznać się z pół-STD.

tech_1_2_size

Wafle Sic

Newletter

Czekamy na Twój kontakt z nami