8-дюймовые пластины SiC N-типа компании Semicera разработаны для передовых приложений в мощной и высокочастотной электронике. Эти пластины обеспечивают превосходные электрические и тепловые свойства, обеспечивая эффективную работу в сложных условиях. Semicera предлагает инновации и надежность в области полупроводниковых материалов.
8-дюймовые SiC пластины N-типа компании Semicera находятся на переднем крае инноваций в области полупроводников, обеспечивая прочную основу для разработки высокопроизводительных электронных устройств. Эти пластины разработаны с учетом строгих требований современных электронных приложений, от силовой электроники до высокочастотных схем.
Легирование N-типа в этих пластинах SiC повышает их электропроводность, что делает их идеальными для широкого спектра применений, включая силовые диоды, транзисторы и усилители. Превосходная проводимость обеспечивает минимальные потери энергии и эффективную работу, что критически важно для устройств, работающих на высоких частотах и уровнях мощности.
Semicera использует передовые производственные технологии для производства пластин SiC с исключительной однородностью поверхности и минимальными дефектами. Такой уровень точности необходим для приложений, требующих стабильной производительности и долговечности, например, в аэрокосмической, автомобильной и телекоммуникационной отраслях.
Включение 8-дюймовых пластин SiC N-типа компании Semicera в вашу производственную линию обеспечивает основу для создания компонентов, способных выдерживать суровые условия окружающей среды и высокие температуры. Эти пластины идеально подходят для приложений в области преобразования энергии, радиочастотных технологий и других требовательных областей.
Выбор 8-дюймовых пластин SiC N-типа от Semicera означает инвестирование в продукт, который сочетает в себе высококачественное материаловедение и точную инженерию. Semicera стремится расширять возможности полупроводниковых технологий, предлагая решения, повышающие эффективность и надежность ваших электронных устройств.
|
Предметы |
Производство |
Исследовать |
Дурачок |
|
Параметры кристалла |
|||
|
Политип |
4H |
||
|
Ошибка ориентации поверхности |
<11-20 >4±0.15° |
||
|
Электрические параметры |
|||
|
легирующая примочка |
Азот n-типа |
||
|
Удельное сопротивление |
0,015-0,025 Ом·см |
||
|
Механические параметры |
|||
|
Диаметр |
150,0±0,2 мм |
||
|
Толщина |
350±25 мкм |
||
|
Первичная плоская ориентация |
[1-100]±5° |
||
|
Первичная плоская длина |
47,5±1,5 мм |
||
|
Вторичная квартира |
Никто |
||
|
ТТВ |
≤5 мкм |
≤10 мкм |
≤15 мкм |
|
Общая ценность |
≤3 мкм(5мм*5мм) |
≤5 мкм(5мм*5мм) |
≤10 мкм(5мм*5мм) |
|
Поклон |
-15 мкм ~ 15 мкм |
-35 мкм ~ 35 мкм |
-45 мкм ~ 45 мкм |
|
Деформация |
≤35 мкм |
≤45 мкм |
≤55 мкм |
|
Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM) |
Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) |
||
|
Структура |
|||
|
Плотность микротрубок |
<1 шт./см2 |
<10 шт/см2 |
<15 шт/см2 |
|
Металлические примеси |
≤5E10atoms/cm2 |
NA |
|
|
БЛД |
≤1500 шт/см2 |
≤3000 шт/см2 |
NA |
|
ТСД |
≤500 шт/см2 |
≤1000 шт/см2 |
NA |
|
Переднее качество |
|||
|
Передний |
Си |
||
|
Чистота поверхности |
Si-лицо CMP |
||
|
Частицы |
≤60 шт/пластина (размер ≥0,3 мкм) |
NA |
|
|
Царапины |
≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр |
Совокупная длина≤2*диаметр |
NA |
|
Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения |
Никто |
NA |
|
|
Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины |
Никто |
||
|
Политипные области |
Никто |
Совокупная площадь≤20% |
Совокупная площадь≤30% |
|
Передняя лазерная маркировка |
Никто |
||
|
Назад Качество |
|||
|
Задняя отделка |
C-образная грань CMP |
||
|
Царапины |
≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр |
NA |
|
|
Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям) |
Никто |
||
|
Задняя шероховатость |
Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) |
||
|
Задняя лазерная маркировка |
1 мм (от верхнего края) |
||
|
Край |
|||
|
Край |
Фаска |
||
|
Упаковка |
|||
|
Упаковка |
Эпи-готовность в вакуумной упаковке Многовафельная кассетная упаковка |
||
|
*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD. |
|||