Технология микроструйной лазерной резки Scmicera успешно обеспечивает резку, нарезку и нарезку кубиками 6-дюймовых слитков карбида кремния, а также совместима с обработкой 8-дюймовых кристаллов. Он обеспечивает высокоэффективную, качественную, малоповрежденную и высокопроизводительную обработку подложек монокристаллического кремния, при этом значительно снижая общие производственные затраты.
Технология Laser MicroJet (LMJ) превращает сфокусированный лазерный луч в высокоскоростную стабильную микрострую воды. Лазер направляется внутрь толщи воды за счет полного внутреннего отражения на границе раздела вода-воздух, образуя энергетический луч с равномерным распределением в поперечном сечении. Этот механизм обеспечивает высокоточное удаление материала в условиях контролируемой направленности, высокой плотности энергии и охлаждения поверхности в реальном времени.
Эта технология обеспечивает чрезвычайно узкую ширину пропила, высокую точность обработки и минимальное тепловое воздействие, что делает ее идеальной для комплексной и эффективной обработки твердых и хрупких материалов.
Технология LMJ использует разницу в оптических показателях преломления воды и воздуха. Лазерные импульсы полностью отражаются в струе воды высокой чистоты, позволяя лучу распространяться стабильно, подобно передаче по оптоволоконному кабелю.
После подключения к водяной струе лазер беспрепятственно перемещается внутри колонны, полностью защищенный от внешних воздействий окружающей среды, таких как пыль, плазма или турбулентность воздуха.
При традиционной лазерной резке накопление энергии и теплопроводность вдоль траектории резки являются основными причинами термического повреждения по обе стороны пропила. Напротив, технология LMJ быстро отводит остаточное тепло после каждого импульса посредством водяной струи, предотвращая накопление тепла на заготовке и обеспечивая чистую и точную режущую кромку.
При традиционной лазерной резке накопление и проводимость энергии являются основной причиной термического повреждения по обе стороны пути резки, а микроструйный лазер, благодаря роли водяного столба, быстро забирает остаточное тепло каждого импульса, не накапливается на заготовке, поэтому путь резки чистый. Для традиционного метода «скрытый рез» + «сплит» сократите технологию обработки.
