Наша технология микроструйной лазерной резки успешно завершила резку, нарезку и нарезку 6-дюймового слитка карбида кремния, в то время как технология совместима с резкой и нарезкой 8-дюймовых кристаллов, что позволяет осуществлять обработку монокристаллической кремниевой подложки с высокой эффективностью, высоким качеством, низкой стоимостью, низким уровнем повреждений и высоким выходом.
Сфокусированный лазерный луч попадает в высокоскоростную водную струю, и после полного отражения от внутренней стенки водного столба формируется энергетический луч с равномерным распределением энергии в поперечном сечении. Он обладает характеристиками малой ширины линии, высокой плотности энергии, контролируемого направления и снижения температуры поверхности обрабатываемых материалов в реальном времени, обеспечивая отличные условия для комплексной и эффективной отделки твердых и хрупких материалов.
Технология лазерной микроводоструйной обработки использует явление полного отражения лазера на границе раздела воды и воздуха, так что лазер соединяется внутри стабильной струи воды, а высокая плотность энергии внутри струи воды используется для удаления материала.
Технология микроструйного лазера (LMJ) использует разницу распространения оптических характеристик воды и воздуха для устранения недостатков, присущих традиционной лазерной обработке. В этой технологии лазерный импульс полностью и невозмущенно отражается в обрабатываемой струе воды высокой чистоты, как это происходит в оптическом волокне.
С точки зрения использования основными особенностями микроструйной лазерной технологии LMJ являются::
1 лазерный луч представляет собой цилиндрический (параллельный) лазерный луч;
2. Лазерный импульс в струе воды, как и волоконная проводимость, весь процесс защищен от любых факторов окружающей среды;
3, лазерный луч фокусируется внутри оборудования LMJ, при этом высота обрабатываемой поверхности не изменяется в течение всего процесса обработки, поэтому нет необходимости непрерывно фокусироваться во время процесса обработки с изменением глубины обработки;
4, в дополнение к абляции обрабатываемого материала в момент обработки каждого лазерного импульса, около 99% времени в одном временном диапазоне от начала каждого импульса до следующего импульса обработки, обрабатываемый материал находится в режиме охлаждения воды в реальном времени, чтобы практически исключить зону термического влияния и слой переплавки, но сохранить высокую эффективность обработки;
5, продолжайте очищать поверхность.
При традиционной лазерной резке накопление и проводимость энергии являются основной причиной термического повреждения по обе стороны пути резки, а микроструйный лазер, благодаря роли водяного столба, быстро забирает остаточное тепло каждого импульса, не накапливается на заготовке, поэтому путь резки чистый. Для традиционного метода «скрытый рез» + «сплит» сократите технологию обработки.
