Благодаря превосходной точности и высокой чистоте кремниевая подложка Semicera обеспечивает надежную и стабильную работу в критических областях применения, включая производство эпипластин и оксида галлия (Ga2O3). Эта подложка, разработанная для поддержки производства современной микроэлектроники, обеспечивает исключительную совместимость и стабильность, что делает ее важным материалом для передовых технологий в телекоммуникационном, автомобильном и промышленном секторах.
Si Substrate от Semicera является важным компонентом в производстве высокопроизводительных полупроводниковых приборов. Эта подложка, изготовленная из кремния высокой чистоты (Si), обеспечивает исключительную однородность, стабильность и отличную проводимость, что делает ее идеальной для широкого спектра передовых приложений в полупроводниковой промышленности. Независимо от того, используется ли подложка Semicera Si в производстве кремниевой пластины, SiC-подложки, SOI-подложки или SiN-подложки, она обеспечивает стабильное качество и превосходную производительность, отвечая растущим требованиям современной электроники и материаловедения.
Непревзойденная производительность, высокая чистота и точность
Si-субстрат Semicera производится с использованием передовых процессов, которые обеспечивают высокую чистоту и строгий контроль размеров. Подложка служит основой для производства различных высокопроизводительных материалов, в том числе Epi-Wafers и AlN Wafers. Точность и однородность кремниевой подложки делают ее отличным выбором для создания тонкопленочных эпитаксиальных слоев и других важных компонентов, используемых в производстве полупроводников следующего поколения. Независимо от того, работаете ли вы с оксидом галлия (Ga2O3) или другими современными материалами, Si-подложка Semicera обеспечивает высочайший уровень надежности и производительности.
Применение в производстве полупроводников
В полупроводниковой промышленности Si-подложка от Semicera используется в широком спектре применений, включая производство Si-подложек и SiC-подложек, где она обеспечивает стабильную и надежную основу для нанесения активных слоев. Подложка играет решающую роль в изготовлении пластин SOI (кремний на изоляторе), которые необходимы для современной микроэлектроники и интегральных схем. Кроме того, эпитаксиальные пластины (эпитаксиальные пластины), построенные на кремниевых подложках, являются неотъемлемой частью производства высокопроизводительных полупроводниковых устройств, таких как силовые транзисторы, диоды и интегральные схемы.
Si Substrate также поддерживает производство устройств с использованием оксида галлия (Ga2O3), многообещающего широкозонного материала, используемого для мощных приложений в силовой электронике. Кроме того, совместимость кремниевой подложки Semicera с пластинами AlN и другими современными подложками гарантирует, что она может удовлетворить разнообразные требования высокотехнологичных отраслей, что делает ее идеальным решением для производства передовых устройств в телекоммуникационном, автомобильном и промышленном секторах.
Надежное и стабильное качество для высокотехнологичных приложений
Подложка Si от Semicera тщательно разработана для удовлетворения строгих требований производства полупроводников. Его исключительная структурная целостность и высококачественные свойства поверхности делают его идеальным материалом для использования в кассетных системах для транспортировки пластин, а также для создания высокоточных слоев в полупроводниковых устройствах. Способность подложки сохранять стабильное качество в различных условиях процесса обеспечивает минимальные дефекты, повышая выход и характеристики конечного продукта.
Благодаря превосходной теплопроводности, механической прочности и высокой чистоте кремниевая подложка Semicera является предпочтительным материалом для производителей, стремящихся достичь самых высоких стандартов точности, надежности и производительности в производстве полупроводников.
Выбирайте Si-подложку Semicera для получения высокочистых и высокопроизводительных решений
Для производителей полупроводниковой промышленности Si Substrate от Semicera предлагает надежное и высококачественное решение для широкого спектра применений: от производства кремниевых пластин до создания Epi-подложек и пластин SOI. Благодаря непревзойденной чистоте, точности и надежности эта подложка позволяет производить самые современные полупроводниковые устройства, обеспечивая долгосрочную работу и оптимальную эффективность. Выберите Semicera для своих потребностей в подложках Si и доверьтесь продукту, разработанному для удовлетворения требований технологий завтрашнего дня.
|
Предметы |
Производство |
Исследовать |
Дурачок |
|
Параметры кристалла |
|||
|
Политип |
4H |
||
|
Ошибка ориентации поверхности |
<11-20 >4±0.15° |
||
|
Электрические параметры |
|||
|
легирующая примочка |
Азот n-типа |
||
|
Удельное сопротивление |
0,015-0,025 Ом·см |
||
|
Механические параметры |
|||
|
Диаметр |
150,0±0,2 мм |
||
|
Толщина |
350±25 мкм |
||
|
Первичная плоская ориентация |
[1-100]±5° |
||
|
Первичная плоская длина |
47,5±1,5 мм |
||
|
Вторичная квартира |
Никто |
||
|
ТТВ |
≤5 мкм |
≤10 мкм |
≤15 мкм |
|
Общая ценность |
≤3 мкм(5мм*5мм) |
≤5 мкм(5мм*5мм) |
≤10 мкм(5мм*5мм) |
|
Поклон |
-15 мкм ~ 15 мкм |
-35 мкм ~ 35 мкм |
-45 мкм ~ 45 мкм |
|
Деформация |
≤35 мкм |
≤45 мкм |
≤55 мкм |
|
Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM) |
Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) |
||
|
Структура |
|||
|
Плотность микротрубок |
<1 шт./см2 |
<10 шт/см2 |
<15 шт/см2 |
|
Металлические примеси |
≤5E10atoms/cm2 |
NA |
|
|
БЛД |
≤1500 шт/см2 |
≤3000 шт/см2 |
NA |
|
ТСД |
≤500 шт/см2 |
≤1000 шт/см2 |
NA |
|
Переднее качество |
|||
|
Передний |
Си |
||
|
Чистота поверхности |
Si-лицо CMP |
||
|
Частицы |
≤60 шт/пластина (размер ≥0,3 мкм) |
NA |
|
|
Царапины |
≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр |
Совокупная длина≤2*диаметр |
NA |
|
Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения |
Никто |
NA |
|
|
Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины |
Никто |
||
|
Политипные области |
Никто |
Совокупная площадь≤20% |
Совокупная площадь≤30% |
|
Передняя лазерная маркировка |
Никто |
||
|
Назад Качество |
|||
|
Задняя отделка |
C-образная грань CMP |
||
|
Царапины |
≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр |
NA |
|
|
Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям) |
Никто |
||
|
Задняя шероховатость |
Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм) |
||
|
Задняя лазерная маркировка |
1 мм (от верхнего края) |
||
|
Край |
|||
|
Край |
Фаска |
||
|
Упаковка |
|||
|
Упаковка |
Эпи-готовность в вакуумной упаковке Многовафельная кассетная упаковка |
||
|
*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные позиции могут относиться к SEMI-STD. |
|||