Кремниевая подложка

Кремниевые подложки Semicera разработаны с высокой точностью для высокопроизводительных применений в электронике и производстве полупроводников. Обладая исключительной чистотой и однородностью, эти подложки предназначены для поддержки передовых технологических процессов. Semicera гарантирует стабильное качество и надежность для ваших самых требовательных проектов.

Кремниевые подложки Semicera созданы для удовлетворения строгих требований полупроводниковой промышленности и предлагают непревзойденное качество и точность. Эти подложки обеспечивают надежную основу для различных применений, от интегральных схем до фотоэлектрических элементов, обеспечивая оптимальную производительность и долговечность.

Высокая чистота кремниевых подложек Semicera обеспечивает минимальные дефекты и превосходные электрические характеристики, которые имеют решающее значение для производства высокоэффективных электронных компонентов. Такой уровень чистоты помогает снизить потери энергии и повысить общую эффективность полупроводниковых устройств.

Semicera использует самые современные технологии производства для производства кремниевых подложек с исключительной однородностью и плоскостностью. Эта точность необходима для достижения стабильных результатов в производстве полупроводников, где даже малейшие отклонения могут повлиять на производительность и производительность устройства.

Кремниевые подложки Semicera, доступные в различных размерах и характеристиках, удовлетворяют широкому спектру промышленных потребностей. Независимо от того, разрабатываете ли вы передовые микропроцессоры или солнечные панели, эти подложки обеспечивают гибкость и надежность, необходимые для вашего конкретного применения.

Semicera стремится поддерживать инновации и эффективность в полупроводниковой промышленности. Предоставляя высококачественные кремниевые подложки, мы даем возможность производителям расширять границы технологий, создавая продукцию, отвечающую меняющимся требованиям рынка. Доверьте Semicera ваши электронные и фотоэлектрические решения нового поколения.

Предметы

Производство

Исследовать

Дурачок

Параметры кристалла

Политип

4H

Ошибка ориентации поверхности

<11-20 >4±0.15°

Электрические параметры

легирующая примочка

Азот n-типа

Удельное сопротивление

0,015-0,025 Ом·см

Механические параметры

Диаметр

150,0±0,2 мм

Толщина

350±25 мкм

Первичная плоская ориентация

[1-100]±5°

Первичная плоская длина

47,5±1,5 мм

Вторичная квартира

Никто

ТТВ

≤5 мкм

≤10 мкм

≤15 мкм

Общая ценность

≤3 мкм(5мм*5мм)

≤5 мкм(5мм*5мм)

≤10 мкм(5мм*5мм)

Поклон

-15 мкм ~ 15 мкм

-35 мкм ~ 35 мкм

-45 мкм ~ 45 мкм

Деформация

≤35 мкм

≤45 мкм

≤55 мкм

Шероховатость передней поверхности (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Структура

Плотность микротрубок

&lt;1 шт./см2

&lt;10 шт/см2

&lt;15 шт/см2

Металлические примеси

≤5E10atoms/cm2

NA

БЛД

≤1500 шт/см2

≤3000 шт/см2

NA

ТСД

≤500 шт/см2

≤1000 шт/см2

NA

Переднее качество

Передний

Си

Чистота поверхности

Si-лицо CMP

Частицы

≤60 шт/пластина (размер ≥0,3 мкм)

NA

Царапины

≤5 шт./мм. Совокупная длина ≤Диаметр

Совокупная длина≤2*диаметр

NA

Апельсиновая корка/косточки/пятна/бороздки/трещины/загрязнения

Никто

NA

Краевые сколы/вмятины/изломы/шестигранные пластины

Никто

Политипные области

Никто

Совокупная площадь≤20%

Совокупная площадь≤30%

Передняя лазерная маркировка

Никто

Назад Качество

Задняя отделка

C-образная грань CMP

Царапины

≤5 шт./мм, совокупная длина≤2*диаметр

NA

Дефекты задней стороны (сколы/вмятины по краям)

Никто

Задняя шероховатость

Ra≤0,2 нм (5 мкм*5 мкм)

Задняя лазерная маркировка

1 мм (от верхнего края)

Край

Край

Фаска

Упаковка

Упаковка

Эпи-готовность в вакуумной упаковке

Многовафельная кассетная упаковка

*Примечания: «NA» означает отсутствие запроса. Неуказанные элементы могут относиться к SEMI-STD.

tech_1_2_size

SiC пластины

Новостная рассылка

С нетерпением ждем вашего контакта с нами