Wafer Cassette– Precision-engineered for the safe handling and storage of semiconductor wafers, ensuring optimal protection and cleanliness throughout the manufacturing process.
Semicera’s Wafer Cassette is a critical component in the semiconductor manufacturing process, designed to securely hold and transport delicate semiconductor wafers. The Wafer Cassette provides exceptional protection, ensuring that each wafer is kept free from contaminants and physical damage during handling, storage, and transportation.
Constructed with high-purity, chemical-resistant materials, the Semicera Wafer Cassette guarantees the highest levels of cleanliness and durability, essential for maintaining the integrity of wafers at every stage of production. The precision engineering of these cassettes allows for seamless integration with automated handling systems, minimizing the risk of contamination and mechanical damage.
The design of the Wafer Cassette also supports optimal airflow and temperature control, which is crucial for processes that require specific environmental conditions. Whether used in cleanrooms or during thermal processing, the Semicera Wafer Cassette is engineered to meet the stringent demands of the semiconductor industry, providing reliable and consistent performance to enhance manufacturing efficiency and product quality.
|
أغراض |
إنتاج |
بحث |
دمية |
|
المعلمات البلورية |
|||
|
polytype |
4H |
||
|
خطأ في اتجاه السطح |
4±0.15° |
||
|
المعلمات الكهربائية |
|||
|
Dopant |
نيتروجين من النوع |
||
|
المقاومة |
0.015-0.025OHM · سم |
||
|
المعلمات الميكانيكية |
|||
|
قطر |
150.0 ± 0.2mm |
||
|
سماكة |
350 ± 25 ميكرون |
||
|
الاتجاه المسطح الأولي |
[1-100]±5° |
||
|
طول مسطح أساسي |
47.5 ± 1.5mm |
||
|
شقة ثانوية |
لا أحد |
||
|
TTV |
≤5 ميكرون |
≤10 ميكرون |
≤15 ميكرون |
|
LTV |
≤3 ميكرون (5 ملم*5 ملم) |
≤5 ميكرون (5 ملم*5 ملم) |
≤10 ميكرون (5 ملم*5 ملم) |
|
قَوس |
-15μm ~ 15μm |
-35μm ~ 35μm |
-45μm ~ 45μm |
|
الاعوجاج |
≤35 ميكرون |
≤45 ميكرون |
≤55 ميكرون |
|
الخشونة الأمامية (si-face) (AFM) |
Ra≤0.2nm (5μm*5μm) |
||
|
بناء |
|||
|
كثافة micropipe |
<1 EA/CM2 |
<10 EA/CM2 |
<15 EA/CM2 |
|
الشوائب المعدنية |
≤5E10atoms/cm2 |
نا |
|
|
BPD |
≤1500 EA/CM2 |
≤3000 EA/CM2 |
نا |
|
TSD |
≤500 EA/CM2 |
≤1000 EA/CM2 |
نا |
|
الجودة الأمامية |
|||
|
أمام |
سي |
||
|
الانتهاء من السطح |
Si-Face CMP |
||
|
الجزيئات |
≤60A/WEFR (SIZE 30.3μM) |
نا |
|
|
الخدوش |
≤5ea/مم. الطول التراكمي ≤Diameter |
الطول التراكمي ≤2*القطر |
نا |
|
قشر البرتقال/الحفر/البقع/الدماغ/الشقوق/التلوث |
لا أحد |
نا |
|
|
رقائق الحافة/المسافات البادئة/الكسر/الألواح السداسية |
لا أحد |
||
|
المناطق polytype |
لا أحد |
منطقة تراكمية 20% |
التراكمية منطقة ≤30% |
|
وضع علامة ليزر الأمامية |
لا أحد |
||
|
جودة الظهر |
|||
|
الانتهاء من الظهر |
C-Face CMP |
||
|
الخدوش |
≤5EA/MM ، الطول التراكمي ≤2*القطر |
نا |
|
|
عيوب الظهر (رقائق الحافة/المسافات البادئة) |
لا أحد |
||
|
خشونة الظهر |
Ra≤0.2nm (5μm*5μm) |
||
|
عودة ليزر العلامات |
1 مم (من الحافة العليا) |
||
|
حافة |
|||
|
حافة |
شامفر |
||
|
التغليف |
|||
|
التغليف |
جاهز لـ EPI مع تغليف فراغ عبوات الكاسيت متعددة الفرس |
||
|
*الملاحظات ： "NA" تعني عدم وجود عناصر طلب لم يتم ذكرها قد تشير إلى Semi. |
|||
