تم تصميم ركائز الرقاقة المصقولة ذات الجانب المزدوج عالية النقاء (HPSI) من Semicera مقاس 4 بوصات بدقة للحصول على أداء إلكتروني فائق. توفر هذه الرقائق توصيلًا حراريًا ممتازًا وعزلًا كهربائيًا، مما يجعلها مثالية لتطبيقات أشباه الموصلات المتقدمة. ثق بـ Semicera للحصول على جودة لا مثيل لها وابتكار في تكنولوجيا الويفر.
تم تصميم ركائز الرقاقة المصقولة ذات الجانب المزدوج عالية النقاء (HPSI) من Semicera مقاس 4 بوصات لتلبية المتطلبات الصارمة لصناعة أشباه الموصلات. تم تصميم هذه الركائز باستواء ونقاء استثنائيين، مما يوفر منصة مثالية للأجهزة الإلكترونية المتطورة.
تتميز رقائق HPSI SiC هذه بموصليتها الحرارية الفائقة وخصائص العزل الكهربائي، مما يجعلها خيارًا ممتازًا للتطبيقات عالية التردد والطاقة العالية. تضمن عملية التلميع على الوجهين الحد الأدنى من خشونة السطح، وهو أمر بالغ الأهمية لتعزيز أداء الجهاز وطول عمره.
تقلل النقاء العالي لرقائق SiC من Semicera من العيوب والشوائب، مما يؤدي إلى معدلات إنتاج أعلى وموثوقية الجهاز. هذه الركائز مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات، بما في ذلك أجهزة الميكروويف، وإلكترونيات الطاقة، وتقنيات LED، حيث تكون الدقة والمتانة ضرورية.
مع التركيز على الابتكار والجودة، تستخدم Semicera تقنيات التصنيع المتقدمة لإنتاج الرقائق التي تلبي المتطلبات الصارمة للإلكترونيات الحديثة. لا يعمل التلميع على الوجهين على تحسين القوة الميكانيكية فحسب، بل يسهل أيضًا التكامل بشكل أفضل مع مواد أشباه الموصلات الأخرى.
من خلال اختيار ركائز الرقاقة المصقولة مزدوجة الجانب HPSI SiC عالية النقاء وشبه عازلة مقاس 4 بوصات من Semicera، يمكن للمصنعين الاستفادة من فوائد الإدارة الحرارية المحسنة والعزل الكهربائي، مما يمهد الطريق لتطوير أجهزة إلكترونية أكثر كفاءة وقوة. تواصل Semicera قيادة الصناعة بالتزامها بالجودة والتقدم التكنولوجي.
|
أغراض |
إنتاج |
بحث |
دمية |
|
معلمات الكريستال |
|||
|
متعدد الأنواع |
4H |
||
|
خطأ في اتجاه السطح |
<11-20 >4±0.15° |
||
|
المعلمات الكهربائية |
|||
|
منشط |
ن نوع النيتروجين |
||
|
المقاومة |
0.015-0.025 أوم·سم |
||
|
المعلمات الميكانيكية |
|||
|
القطر |
150.0 ± 0.2 مم |
||
|
سماكة |
350 ± 25 ميكرومتر |
||
|
التوجه المسطح الأساسي |
[1-100]±5° |
||
|
الطول المسطح الأساسي |
47.5±1.5 ملم |
||
|
شقة ثانوية |
لا أحد |
||
|
تي تي في |
≤5 ميكرون |
≤10 ميكرون |
≤15 ميكرون |
|
القيمة الدائمة |
≤3 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) |
≤5 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) |
≤10 ميكرومتر (5 مم * 5 مم) |
|
قَوس |
-15 ميكرومتر ~ 15 ميكرومتر |
-35 ميكرومتر ~ 35 ميكرومتر |
-45 ميكرومتر ~ 45 ميكرومتر |
|
الاعوجاج |
≤35 ميكرون |
≤45 ميكرون |
≤55 ميكرون |
|
خشونة الجبهة (Si-face) (AFM) |
Ra<0.2nm (5μm*5μm) |
||
|
بناء |
|||
|
كثافة الأنابيب الدقيقة |
<1 لكل سم/سم2 |
<10 لكل سم/سم2 |
<15 لكل وحدة/سم2 |
|
الشوائب المعدنية |
≤5E10atoms/cm2 |
غير متوفر |
|
|
اضطراب الشخصية الحدية |
≤1500 قطعة/سم2 |
≤3000 قطعة/سم2 |
غير متوفر |
|
TSD |
≤500 قطعة/سم2 |
≤1000 قطعة/سم2 |
غير متوفر |
|
الجودة الأمامية |
|||
|
أمام |
سي |
||
|
الانتهاء من السطح |
سي الوجه CMP |
||
|
الجسيمات |
≤60 قطعة/رقاقة (الحجم ≥0.3μm) |
غير متوفر |
|
|
الخدوش |
≤5ea/مم. الطول التراكمي ≥ القطر |
الطول التراكمي ≥2*القطر |
غير متوفر |
|
قشر البرتقال / الحفر / البقع / التشققات / الشقوق / التلوث |
لا أحد |
غير متوفر |
|
|
رقائق الحافة/المسافات البادئة/الكسر/ألواح سداسية |
لا أحد |
||
|
مناطق متعددة الأنواع |
لا أحد |
المساحة التراكمية ≥20% |
المساحة التراكمية ≥30% |
|
علامات الليزر الأمامية |
لا أحد |
||
|
جودة الظهر |
|||
|
الانتهاء من الخلف |
C-الوجه CMP |
||
|
الخدوش |
≤5ea/mm، الطول التراكمي ≥2*القطر |
غير متوفر |
|
|
عيوب الظهر (رقائق الحواف/المسافات البادئة) |
لا أحد |
||
|
خشونة الظهر |
Ra<0.2nm (5μm*5μm) |
||
|
وسم بالليزر على الظهر |
1 ملم (من الحافة العلوية) |
||
|
حافة |
|||
|
حافة |
الشطب |
||
|
التعبئة والتغليف |
|||
|
التعبئة والتغليف |
Epi جاهز مع تعبئة مفرغة من الهواء تغليف كاسيت متعدد الرقاقات |
||
|
*ملاحظات: "NA" تعني عدم وجود طلب. قد تشير العناصر غير المذكورة إلى SEMI-STD. |
|||
