تعتبر رقاقة LiNbO3 مقاس 6 بوصات من Semicera مثالية لعمليات الربط المتقدمة في الأجهزة الإلكترونية الضوئية، وMEMS، والدوائر المتكاملة (ICs). بفضل خصائص الترابط الفائقة، فهو مثالي لتحقيق محاذاة وتكامل الطبقة بدقة، مما يضمن أداء وكفاءة أجهزة أشباه الموصلات. تقلل النقاء العالي للرقاقة من التلوث، مما يجعلها خيارًا موثوقًا للتطبيقات التي تتطلب أعلى دقة.
تم تصميم رقاقة الربط LiNbO3 مقاس 6 بوصات من Semicera لتلبية المعايير الصارمة لصناعة أشباه الموصلات، مما يوفر أداءً لا مثيل له في كل من بيئات البحث والإنتاج. سواء بالنسبة للإلكترونيات الضوئية المتطورة، أو الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS)، أو عبوات أشباه الموصلات المتقدمة، فإن رقاقة الترابط هذه توفر الموثوقية والمتانة اللازمتين لتطوير التكنولوجيا المتطورة.
في صناعة أشباه الموصلات، يتم استخدام رقاقة الربط LiNbO3 بحجم 6 بوصة على نطاق واسع لربط الطبقات الرقيقة في الأجهزة الإلكترونية البصرية، وأجهزة الاستشعار، والأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS). خصائصه الاستثنائية تجعله مكونًا قيمًا للتطبيقات التي تتطلب تكاملًا دقيقًا للطبقات، كما هو الحال في تصنيع الدوائر المتكاملة (ICs) والأجهزة الضوئية. تضمن النقاء العالي للرقاقة أن يحافظ المنتج النهائي على الأداء الأمثل، مما يقلل من مخاطر التلوث التي قد تؤثر على موثوقية الجهاز.
| الخصائص الحرارية والكهربائية لـ LiNbO3 | |
| نقطة الانصهار | 1250 ℃ |
| درجة حرارة كوري | 1140 ℃ |
| الموصلية الحرارية | 38 واط/م/ك @ 25 ℃ |
| معامل التمدد الحراري (@ 25 درجة مئوية) |
//أ، 2.0×10 -6 /K //ج، 2.2×10 -6 /K |
| المقاومة | 2×10 -6 أوم · سم @ 200 ℃ |
| ثابت العزل الكهربائي |
εS11/ε0=43,εT11/ε0=78 εS33/ε0=28، εT33/ε0= 2 |
| ثابت كهرضغطية |
D22=2.04×10 -11 ج/ن D33=19.22×10 -11 ج/ن |
| معامل الكهروضوئية |
ط م 33=32 م/الخامس، γS 33=31 م/الخامس، ط م 31=10 مساءً/الخامس، γS 31=8.6 مساءً/الخامس، ط م 22=6.8 م/خامس، γS 22=3.4 م/الخامس، |
|
نصف موجة الجهد، العاصمة |
3.03 كيلو فولت 4.02 كيلو فولت |
تم تصميم رقاقة الربط LiNbO3 مقاس 6 بوصات من Semicera خصيصًا للتطبيقات المتقدمة في صناعات أشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية. تُعرف رقاقة الترابط هذه بمقاومتها الفائقة للتآكل، والثبات الحراري العالي، والنقاء الاستثنائي، وهي مثالية لتصنيع أشباه الموصلات عالية الأداء، مما يوفر موثوقية ودقة طويلة الأمد حتى في الظروف الصعبة.
تم تصنيع رقاقة LiNbO3 Bonding Wafer مقاس 6 بوصات باستخدام أحدث التقنيات، مما يضمن الحد الأدنى من التلوث، وهو أمر بالغ الأهمية لعمليات إنتاج أشباه الموصلات التي تتطلب مستويات عالية من النقاء. إن ثباته الحراري الممتاز يسمح له بتحمل درجات الحرارة المرتفعة دون المساس بالسلامة الهيكلية، مما يجعله خيارًا موثوقًا لتطبيقات الربط ذات درجات الحرارة العالية. بالإضافة إلى ذلك، تضمن مقاومة التآكل المتميزة للرقاقة أداءً ثابتًا على مدار الاستخدام الطويل، مما يوفر متانة طويلة الأمد ويقلل الحاجة إلى عمليات استبدال متكررة.
