2 "Galliumoxidsubstrate

2 "Galliumoxidsubstrate-Optimieren Sie Ihre Halbleitergeräte mit hochwertigen 2-Zoll-Galliumoxid-Substraten von Semicera, die für die überlegene Leistung in der Leistungselektronik und UV-Anwendungen entwickelt wurden.

Semizelle freut sich zu bieten 2 "Galliumoxidsubstrate, ein modernes Material zur Verbesserung der Leistung fortschrittlicher Halbleitergeräte. Diese Substrate, hergestellt aus Galliumoxid (GA2O3) verfügen über eine ultra-weite Bandlücke, die sie zu einer idealen Wahl für Hochleistungs-, Hochfrequenz- und UV-optoelektronische Anwendungen macht.

 

Schlüsselmerkmale:

       •  Ultra-Wide Bandgap: Der 2 "Galliumoxidsubstrate Stellen Sie eine ausstehende Bandlücke von ca. 4,8 EV bereit, die einen höheren Spannungs- und Temperaturbetrieb ermöglichen, was die Fähigkeiten herkömmlicher Halbleitermaterialien wie Silizium weit überschreitet.

       •  Außergewöhnliche Breakdown -Spannung: Diese Substrate ermöglichen es Geräten, deutlich höhere Spannungen zu bewältigen, was sie perfekt für die Leistungselektronik, insbesondere in Hochspannungsanwendungen, perfekt umgehen.

       •  Ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit: Mit überlegener thermischer Stabilität behalten diese Substrate auch in extremen thermischen Umgebungen eine konsistente Leistung bei, ideal für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.

       •  Hochwertiges Material: Der 2 "Galliumoxidsubstrate Bieten Sie niedrige Defektdichten und hohe kristalline Qualität an, um die zuverlässige und effiziente Leistung Ihrer Halbleitergeräte zu gewährleisten.

       •  Vielseitige Anwendungen: Diese Substrate eignen sich für eine Reihe von Anwendungen, darunter Stromtransistoren, Schottky-Dioden und UV-C-LED-Geräte und bieten eine robuste Grundlage für Kraft- und optoelektronische Innovationen.

 

Schalten Sie das volle Potenzial Ihrer Halbleitergeräte mit Semizerien frei 2 "Galliumoxidsubstrate. Unsere Substrate sind so konzipiert, dass sie den anspruchsvollen Anforderungen der heutigen fortschrittlichen Anwendungen entsprechen und hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Effizienz gewährleisten. Wählen Sie Semizera für hochmoderne Halbleitermaterialien, die Innovationen vorantreiben.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytype

4H

Oberflächenorientierungsfehler

4±0.15°

Elektrische Parameter

Dopant

Stickstoff vom Typ N

Widerstand

0,015-0.025OHM · cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 µm

Primäre flache Orientierung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Sekundäre flache

Keiner

Ttv

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Bogen

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Kette

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Front (Si-Face) Rauheit (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 & mgr; m*5 μm)

Struktur

Mikropipe -Dichte

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

Metallverunreinigungen

≤5E10atoms/cm2

N / A

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

N / A

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

N / A

Frontqualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffung

Si-Face CMP

Partikel

≤60ea/Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

N / A

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulative Länge ≤ Diameter

Kumulative Länge ≤ 2*Durchmesser

N / A

Orangenschale/Pits/Flecken/Streifen/Risse/Kontamination

Keiner

N / A

Kantenchips/Eingeweide/Fraktur-/Sechskantplatten

Keiner

Polytyperbereiche

Keiner

Kumulative Fläche ≤ 2010TP3T

Kumulative Fläche ≤ 30%

Frontlasermarkierung

Keiner

Rückenqualität

Rückbeschluss

C-Face CMP

Kratzer

≤5ea/mm, kumulative Länge ≤ 2*Durchmesser

N / A

Rückenfehler (Kantenchips/Eingebiete)

Keiner

Rückenrauheit

Ra ≤ 0,2 nm (5 & mgr; m*5 μm)

Rückmarkierung von Laser

1 mm (von der Oberkante)

Rand

Rand

Chamfer

Packaging

Packaging

Epi-ready with vacuum packaging

Multi-wafer cassette packaging

*Notes: “NA” means no request Items not mentioned may refer to SEMI-STD.

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