LMJ Microjet Laser Technology -Geräte

Unsere Mikrojet-Laserschneidetechnologie hat das Schneiden, Schneiden und Schneiden von 6-Zoll-Siliziumkohlenhydraten erfolgreich abgeschlossen, während die Technologie mit dem Schneiden und Schneiden von 8-Zoll-Kristallen kompatibel ist, was die Verarbeitung von monokristallinem Siliziumsubstrat mit hoher Effizienz, hoher Qualität, niedrigem Kosten, niedrigem Schaden und hoher Schäden und hoher Ausbeute realisieren kann.

Lasermikrojet (LMJ)

Der fokussierte Laserstrahl ist in den Hochgeschwindigkeitswasserstrahl gekoppelt, und der Energiestrahl mit gleichmäßiger Verteilung der Querschnittsenergie wird nach vollständiger Reflexion an der inneren Wand der Wassersäule gebildet. Es hat die Eigenschaften einer niedrigen Leitungsbreite, einer hohen Energiedichte, der kontrollierbaren Richtung und der Echtzeitreduzierung der Oberflächentemperatur von verarbeiteten Materialien und bietet hervorragende Bedingungen für die integrierte und effiziente Veredelung von harten und spröden Materialien.

Die Laser-Mikro-Wasser-Bearbeitungstechnologie nutzt das Phänomen der Gesamtreflexion des Lasers an der Grenzfläche von Wasser und Luft, so dass der Laser im stabilen Wasserstrahl gekoppelt ist und die hohe Energiedichte im Wasserstrahl verwendet wird, um die Materialentfernung zu erreichen.

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Vorteile des Lasermikrojet

Die Microjet Laser (LMJ) -Technologie (LMJ) nutzt den Ausbreitungsunterschied zwischen Wasser- und Luftoptikmerkmalen, um die inhärenten Defekte der konventionellen Laserverarbeitung zu überwinden. In dieser Technologie spiegelt sich der Laserimpuls in ungestörterer Weise in dem verarbeiteten Wasserstrahl mit hoher Purity wie in einer optischen Faser vollständig wider.

Aus der Sicht des Gebrauchs sind die Hauptmerkmale der LMJ Microjet Laser -Technologie:

1, der Laserstrahl ist ein zylindrischer (paralleler) Laserstrahl;

2, der Laserimpuls im Wasserstrahl wie Faserleitungen, ist der gesamte Prozess vor Umweltfaktoren geschützt.

3, der Laserstrahl ist in der LMJ -Ausrüstung fokussiert, und während des gesamten Verarbeitungsprozesses ändert sich die Höhe der bearbeiteten Oberfläche nicht, sodass während des Verarbeitungsprozesses keine kontinuierliche Fokussierung mit der Änderung der Verarbeitungstiefe erforderlich ist.

4 Neben der Ablation des verarbeiteten Materials im Moment jeder Laserimpulsverarbeitung, etwa 99% der Zeit im einzelnen Zeitbereich von Anfang jedes Impulses bis zur nächsten Impulsverarbeitung, ist das verarbeitete Material in Echtzeitkühlung des Wassers, um die hitzebürbte Zone fast zu beseitigen, aber die hohe Effizienz der Verarbeitung aufrechtzuerhalten.

5, die Oberfläche weiter reinigen.

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Geräteschreiber

Wenn das traditionelle Laserschnitt, die Akkumulation und Leitung von Energie auf beiden Seiten des Schneidwegs die Hauptursache für thermische Schäden ist, und der Mikrojetlaser aufgrund der Rolle der Wassersäule nimmt die Restwärme jedes Impulses schnell auf dem Werkstück an, sodass der Schnittpfad sauber ist. Reduzieren Sie bei der traditionellen Methode „Hidden Cut“ + „Split“ die Verarbeitungstechnologie.

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