P-Typ-SIC-Substratwafer

Das SIC-Substrat-Wafer vom SIC-Typ des Semicera ist für überlegene elektronische und optoelektronische Anwendungen konstruiert. Diese Wafer bieten eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und thermische Stabilität, wodurch sie ideal für Hochleistungsgeräte sind. Erwarten Sie mit Semizera Präzision und Zuverlässigkeit in Ihrem P-Typ-SIC-Substrat.

Das SIC-Substrat-Wafer vom P-Typ von Semicera ist eine Schlüsselkomponente für die Entwicklung fortschrittlicher elektronischer und optoelektronischer Geräte. Diese Wafer sind speziell entwickelt, um eine verbesserte Leistung in Hochleistungs- und Hochtemperaturumgebungen zu bieten und die wachsende Nachfrage nach effizienten und langlebigen Komponenten zu unterstützen.

Das P-Typ-Doping in unseren SIC-Wafern sorgt für eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit und Ladungsträgermobilität. Dies macht sie besonders geeignet für Anwendungen in Leistungselektronik, LEDs und Photovoltaikzellen, bei denen niedriger Stromverlust und hohe Effizienz kritisch sind.

Semiceras P-Typ-Wafer werden mit den höchsten Präzisionsnormen und Qualitätsnormen hergestellt und bieten eine hervorragende Oberflächengleichmäßigkeit und minimale Defektraten. Diese Merkmale sind für Branchen von entscheidender Bedeutung, in denen Konsistenz und Zuverlässigkeit wesentlich sind, wie z. B. Luft- und Raumfahrt-, Automobil- und erneuerbare Energien.

Semiceras Engagement für Innovation und Exzellenz zeigt sich in unserem SIC-Substrat-Wafer vom P-Typ. Durch die Integration dieser Wafer in Ihren Produktionsprozess stellen Sie sicher, dass Ihre Geräte von den außergewöhnlichen thermischen und elektrischen Eigenschaften von SIC profitieren, sodass sie unter schwierigen Bedingungen effektiv arbeiten können.

Das Investieren in das SIC-Substrat-Wafer vom P-Typ des Semizeras bedeutet, ein Produkt auszuwählen, das die modernste Materialwissenschaft mit sorgfältiger Ingenieurwesen kombiniert. Semicera unterstützt die nächste Generation elektronischer und optoelektronischer Technologien und bietet die wesentlichen Komponenten, die für Ihren Erfolg in der Halbleiterindustrie benötigt werden.

Artikel

Produktion

Forschung

Dummy

Kristallparameter

Polytype

4H

Oberflächenorientierungsfehler

4±0.15°

Elektrische Parameter

Dopant

Stickstoff vom Typ N

Widerstand

0,015-0.025OHM · cm

Mechanische Parameter

Durchmesser

150,0 ± 0,2 mm

Dicke

350 ± 25 µm

Primäre flache Orientierung

[1-100]±5°

Primäre flache Länge

47,5 ± 1,5 mm

Sekundäre flache

Keiner

Ttv

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Bogen

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Kette

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Front (Si-Face) Rauheit (AFM)

Ra ≤ 0,2 nm (5 & mgr; m*5 μm)

Struktur

Mikropipe -Dichte

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

Metallverunreinigungen

≤5E10atoms/cm2

N / A

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

N / A

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

N / A

Frontqualität

Front

Si

Oberflächenbeschaffung

Si-Face CMP

Partikel

≤60ea/Wafer (Größe ≥ 0,3 μm)

N / A

Kratzer

≤5ea/mm. Kumulative Länge ≤ Diameter

Kumulative Länge ≤ 2*Durchmesser

N / A

Orangenschale/Pits/Flecken/Streifen/Risse/Kontamination

Keiner

N / A

Kantenchips/Eingeweide/Fraktur-/Sechskantplatten

Keiner

Polytyperbereiche

Keiner

Kumulative Fläche ≤ 2010TP3T

Kumulative Fläche ≤ 30%

Frontlasermarkierung

Keiner

Rückenqualität

Rückbeschluss

C-Face CMP

Kratzer

≤5ea/mm, kumulative Länge ≤ 2*Durchmesser

N / A

Rückenfehler (Kantenchips/Eingebiete)

Keiner

Rückenrauheit

Ra ≤ 0,2 nm (5 & mgr; m*5 μm)

Rückmarkierung von Laser

1 mm (von der Oberkante)

Rand

Rand

Chamfer

Packaging

Packaging

Epi-ready with vacuum packaging

Multi-wafer cassette packaging

*Notes: “NA” means no request Items not mentioned may refer to SEMI-STD.

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