Silicon Carbide Vacuum Chuck and Wafer Handling Arm is formed by isostatic pressing process and high temperature sintering. The external dimensions, thickness and shapes can be finished according to the user’s design drawings to meet the user’s specific requirements.
Wafer handling arm is a key equipment used in the semiconductor manufacturing process to handle, transfer and position wafers. It usually consists of a robotic arm, a gripper and a control system, with precise movement and positioning capabilities. Wafer handling arms are widely used in various links in semiconductor manufacturing, including process steps such as wafer loading, cleaning, thin film deposition, etching, lithography and inspection. Its precision, reliability and automation capabilities are essential to ensure the quality, efficiency and consistency of the production process.
웨이퍼 취급 암의 주요 기능에는 포함됩니다:
1. 웨이퍼 전송 : 웨이퍼 취급 암은 스토리지 랙에서 웨이퍼를 가져 와서 처리 장치에 배치하는 등의 위치에서 다른 위치에서 다른 위치로 웨이퍼를 정확하게 전송할 수 있습니다.
2. 포지셔닝 및 방향 : 웨이퍼 처리 암은 웨이퍼를 정확하게 위치시키고 배향하여 후속 처리 또는 측정 작업을위한 올바른 정렬 및 위치를 보장 할 수 있습니다.
3. 클램핑 및 릴리스 : 웨이퍼 취급 암에는 일반적으로 웨이퍼의 안전한 전송 및 취급을 보장하기 위해 필요할 때 웨이퍼를 안전하게 클램핑하고 해제 할 수있는 그리퍼가 장착되어 있습니다.
4. 자동 제어 : 웨이퍼 처리 암에는 미리 결정된 동작 시퀀스를 자동으로 실행하고 생산 효율을 향상 시키며 인간 오류를 줄일 수있는 고급 제어 시스템이 장착되어 있습니다.
특성과 장점
1. 차원 및 열 안정성.
2. 높은 특이 적 강성과 우수한 열 균일 성, 장기 사용은 구부리기가 쉽지 않습니다.
3. 표면이 부드럽고 내마모성이 우수하므로 입자 오염없이 칩을 안전하게 처리합니다.
4.Silicon carbide resistivity in 106-108Ω, non-magnetic, in line with anti-ESD specification requirements; It can prevent the accumulation of static electricity on the surface of the chip.
5. 열전 전도도, 낮은 팽창 계수.
