Semicera 3C-SIC-wafelsubstraten bieden een superieure thermische geleidbaarheid en hoge elektrische afbraakspanning, ideaal voor elektronische en hoogfrequente apparaten voor vermogen. Deze substraten zijn precisie-ontworpen voor optimale prestaties in harde omgevingen, waardoor betrouwbaarheid en efficiëntie worden gewaarborgd. Kies Semicera voor innovatieve en geavanceerde oplossingen.
Semicera 3C-SIC-wafelsubstraten worden ontworpen om een robuust platform te bieden voor de volgende generatie stroomelektronica en hoogfrequente apparaten. Met superieure thermische eigenschappen en elektrische kenmerken zijn deze substraten ontworpen om te voldoen aan de veeleisende vereisten van moderne technologie.
De 3C-SIC (kubieke siliciumcarbide) structuur van semicera-wafelsubstraten biedt unieke voordelen, waaronder een hogere thermische geleidbaarheid en een lagere thermische expansiecoëfficiënt in vergelijking met andere halfgeleidermaterialen. Dit maakt hen een uitstekende keuze voor apparaten die werken onder extreme temperaturen en krachtige omstandigheden.
Met een hoge elektrische afbraakspanning en superieure chemische stabiliteit, zorgen Semicera 3C-SIC-wafers substraten langdurige prestaties en betrouwbaarheid. Deze eigenschappen zijn van cruciaal belang voor toepassingen zoals hoogfrequente radar, vaste toestandverlichting en vermogensvormers, waarbij efficiëntie en duurzaamheid van het grootste belang zijn.
De toewijding van Semicera voor kwaliteit wordt weerspiegeld in het nauwgezette productieproces van hun 3C-SIC-wafer-substraten, waardoor uniformiteit en consistentie over elke batch wordt gewaarborgd. Deze precisie draagt bij aan de algehele prestaties en levensduur van de daarop gebouwde elektronische apparaten.
Door het kiezen van Semicera 3C-SIC-wafer-substraten, krijgen fabrikanten toegang tot een geavanceerd materiaal dat de ontwikkeling van kleinere, snellere en efficiëntere elektronische componenten mogelijk maakt. Semicera blijft technologische innovatie ondersteunen door betrouwbare oplossingen te bieden die voldoen aan de zich ontwikkelende eisen van de halfgeleiderindustrie.
|
Items |
Productie |
Onderzoek |
Stom |
|
Kristalparameters |
|||
|
Polytype |
4H |
||
|
Oppervlakte -oriëntatiefout |
4±0.15° |
||
|
Elektrische parameters |
|||
|
Dopant |
n-type stikstof |
||
|
Weerstand |
0.015-0.025OHM · cm |
||
|
Mechanische parameters |
|||
|
Diameter |
150,0 ± 0,2 mm |
||
|
Dikte |
350 ± 25 µm |
||
|
Primaire platte oriëntatie |
[1-100]±5° |
||
|
Primaire platte lengte |
47,5 ± 1,5 mm |
||
|
Secundaire flat |
Geen |
||
|
TTV |
≤5 µm |
≤10 µm |
≤15 µm |
|
LTV |
≤3 μm (5 mm*5 mm) |
≤5 μm (5 mm*5 mm) |
≤10 μm (5 mm*5 mm) |
|
Boog |
-15 μm ~ 15 μm |
-35 μm ~ 35 μm |
-45μm ~ 45 urm |
|
Kronkelen |
≤35 µm |
≤45 µm |
≤55 µm |
|
Voorste (si-face) ruwheid (AFM) |
Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) |
||
|
Structuur |
|||
|
Micropipe dichtheid |
<1 EA/CM2 |
<10 EA/CM2 |
<15 EA/CM2 |
|
Metaalonzuiverheden |
≤5E10atoms/cm2 |
NA |
|
|
BPD |
≤1500 EA/CM2 |
≤3000 EA/CM2 |
NA |
|
TSD |
≤500 EA/CM2 |
≤1000 EA/CM2 |
NA |
|
Voorste kwaliteit |
|||
|
Voorkant |
Si |
||
|
Oppervlakte -afwerking |
Si-face CMP |
||
|
Deeltjes |
≤60EA/wafer (grootte ≥ 0,3 μm) |
NA |
|
|
Krassen |
≤5EA/mm. Cumulatieve lengte ≤diameter |
Cumulatieve lengte ≤2*diameter |
NA |
|
Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/besmetting |
Geen |
NA |
|
|
Edge -chips/inspringen/breuk/hexplaten |
Geen |
||
|
Polytype -gebieden |
Geen |
Cumulatief gebied ≤20% |
Cumulatief gebied ≤30% |
|
Laser markering vooraan |
Geen |
||
|
Rugkwaliteit |
|||
|
Back Finish |
C-gezicht CMP |
||
|
Krassen |
≤5ea/mm, cumulatieve lengte ≤2*diameter |
NA |
|
|
Achterafwijkingen (randchips/inspringen) |
Geen |
||
|
Terug ruwheid |
Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) |
||
|
Lasergrondbekleding |
1 mm (van bovenrand) |
||
|
Rand |
|||
|
Rand |
Schuif |
||
|
Verpakking |
|||
|
Verpakking |
Epi-ready met vacuümverpakkingen Multi-wafer cassette verpakking |
||
|
*OPMERKINGEN: "NA" betekent dat er geen aanvraagitems die niet worden genoemd, verwijzen naar semi-STD. |
|||