3c-SIC wafer substraat

Semicera 3C-SIC-wafelsubstraten bieden een superieure thermische geleidbaarheid en hoge elektrische afbraakspanning, ideaal voor elektronische en hoogfrequente apparaten voor vermogen. Deze substraten zijn precisie-ontworpen voor optimale prestaties in harde omgevingen, waardoor betrouwbaarheid en efficiëntie worden gewaarborgd. Kies Semicera voor innovatieve en geavanceerde oplossingen.

Semicera 3C-SIC-wafelsubstraten worden ontworpen om een ​​robuust platform te bieden voor de volgende generatie stroomelektronica en hoogfrequente apparaten. Met superieure thermische eigenschappen en elektrische kenmerken zijn deze substraten ontworpen om te voldoen aan de veeleisende vereisten van moderne technologie.

De 3C-SIC (kubieke siliciumcarbide) structuur van semicera-wafelsubstraten biedt unieke voordelen, waaronder een hogere thermische geleidbaarheid en een lagere thermische expansiecoëfficiënt in vergelijking met andere halfgeleidermaterialen. Dit maakt hen een uitstekende keuze voor apparaten die werken onder extreme temperaturen en krachtige omstandigheden.

Met een hoge elektrische afbraakspanning en superieure chemische stabiliteit, zorgen Semicera 3C-SIC-wafers substraten langdurige prestaties en betrouwbaarheid. Deze eigenschappen zijn van cruciaal belang voor toepassingen zoals hoogfrequente radar, vaste toestandverlichting en vermogensvormers, waarbij efficiëntie en duurzaamheid van het grootste belang zijn.

De toewijding van Semicera voor kwaliteit wordt weerspiegeld in het nauwgezette productieproces van hun 3C-SIC-wafer-substraten, waardoor uniformiteit en consistentie over elke batch wordt gewaarborgd. Deze precisie draagt ​​bij aan de algehele prestaties en levensduur van de daarop gebouwde elektronische apparaten.

Door het kiezen van Semicera 3C-SIC-wafer-substraten, krijgen fabrikanten toegang tot een geavanceerd materiaal dat de ontwikkeling van kleinere, snellere en efficiëntere elektronische componenten mogelijk maakt. Semicera blijft technologische innovatie ondersteunen door betrouwbare oplossingen te bieden die voldoen aan de zich ontwikkelende eisen van de halfgeleiderindustrie.

Items

Productie

Onderzoek

Stom

Kristalparameters

Polytype

4H

Oppervlakte -oriëntatiefout

4±0.15°

Elektrische parameters

Dopant

n-type stikstof

Weerstand

0.015-0.025OHM · cm

Mechanische parameters

Diameter

150,0 ± 0,2 mm

Dikte

350 ± 25 µm

Primaire platte oriëntatie

[1-100]±5°

Primaire platte lengte

47,5 ± 1,5 mm

Secundaire flat

Geen

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5 mm*5 mm)

≤5 μm (5 mm*5 mm)

≤10 μm (5 mm*5 mm)

Boog

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45μm ~ 45 urm

Kronkelen

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

Voorste (si-face) ruwheid (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Structuur

Micropipe dichtheid

<1 EA/CM2

<10 EA/CM2

<15 EA/CM2

Metaalonzuiverheden

≤5E10atoms/cm2

NA

BPD

≤1500 EA/CM2

≤3000 EA/CM2

NA

TSD

≤500 EA/CM2

≤1000 EA/CM2

NA

Voorste kwaliteit

Voorkant

Si

Oppervlakte -afwerking

Si-face CMP

Deeltjes

≤60EA/wafer (grootte ≥ 0,3 μm)

NA

Krassen

≤5EA/mm. Cumulatieve lengte ≤diameter

Cumulatieve lengte ≤2*diameter

NA

Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/besmetting

Geen

NA

Edge -chips/inspringen/breuk/hexplaten

Geen

Polytype -gebieden

Geen

Cumulatief gebied ≤20%

Cumulatief gebied ≤30%

Laser markering vooraan

Geen

Rugkwaliteit

Back Finish

C-gezicht CMP

Krassen

≤5ea/mm, cumulatieve lengte ≤2*diameter

NA

Achterafwijkingen (randchips/inspringen)

Geen

Terug ruwheid

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Lasergrondbekleding

1 mm (van bovenrand)

Rand

Rand

Schuif

Verpakking

Verpakking

Epi-ready met vacuümverpakkingen

Multi-wafer cassette verpakking

*OPMERKINGEN: "NA" betekent dat er geen aanvraagitems die niet worden genoemd, verwijzen naar semi-STD.

tech_1_2_size

Sic wafels

Nieuwbrief

Ik kijk uit naar uw contact met ons