Substrato de alumínio do plano m não polar de 10x10mm mm

10x10mm Nonpolar M-plane Aluminum Substrate– Ideal for advanced optoelectronic applications, offering superior crystalline quality and stability in a compact, high-precision format.

Semicera Substrato de alumínio do plano m não polar de 10x10mm mm is meticulously designed to meet the exacting requirements of advanced optoelectronic applications. This substrate features a nonpolar M-plane orientation, which is critical for reducing polarization effects in devices such as LEDs and laser diodes, leading to enhanced performance and efficiency.

O Substrato de alumínio do plano m não polar de 10x10mm mm is crafted with exceptional crystalline quality, ensuring minimal defect densities and superior structural integrity. This makes it an ideal choice for the epitaxial growth of high-quality III-nitride films, which are essential for the development of next-generation optoelectronic devices.

Semicera’s precision engineering ensures that each Substrato de alumínio do plano m não polar de 10x10mm mm offers consistent thickness and surface flatness, which are crucial for uniform film deposition and device fabrication. Additionally, the substrate’s compact size makes it suitable for both research and production environments, allowing for flexible use in a variety of applications. With its excellent thermal and chemical stability, this substrate provides a reliable foundation for the development of cutting-edge optoelectronic technologies.

Unid

Produção

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Fictício

Parâmetros de cristal

Polytype

4H

Erro de orientação da superfície

4±0.15°

Parâmetros elétricos

Dopante

nitrogênio do tipo n

Resistividade

0,015-0.025OHM · cm

Parâmetros mecânicos

Diâmetro

150,0 ± 0,2 mm

Grossura

350 ± 25 µm

Orientação plana primária

[1-100]±5°

Comprimento plano primário

47,5 ± 1,5 mm

Apartamento secundário

Nenhum

TTV

≤5 µm

≤10 µm

≤15 µm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urdidura

≤35 µm

≤45 µm

≤55 µm

A rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Estrutura

Densidade de micropipe

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas de metal

≤5E10atoms/cm2

N / D

Bpd

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

N / D

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

N / D

Qualidade frontal

Frente

Si

Acabamento superficial

Si-face cmp

Partículas

≤60ea/wafer (size≥0,3μm)

N / D

Arranhões

≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤DIAMETER

Comprimento cumulativo ≤2*diâmetro

N / D

Casca de laranja/poços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação

Nenhum

N / D

Chips/recuos/fraturas/placas de fratura/placas hexadecimais

Nenhum

Áreas de poliateiro

Nenhum

Área cumulativa ≤20%

Área cumulativa ≤30%

Marcada a laser dianteira

Nenhum

Qualidade de volta

Final traseiro

CMP C-FACE

Arranhões

≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*diâmetro

N / D

Defeitos traseiros (chips/recuos de borda)

Nenhum

Rugosidade de volta

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Marcação de laser traseiro

1 mm (da borda superior)

Borda

Borda

Chanfro

Embalagem

Embalagem

Epi pronto com embalagem a vácuo

Embalagem de cassetes de várias linhas

*Notas : “NA” significa que nenhum item de solicitação não mencionado pode se referir ao Semi-STD.

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