Os substratos Wafer Semicera 3C-SiC oferecem condutividade térmica superior e alta tensão de ruptura elétrica, ideais para dispositivos eletrônicos de potência e de alta frequência. Esses substratos são projetados com precisão para desempenho ideal em ambientes agressivos, garantindo confiabilidade e eficiência. Escolha Semicera para soluções inovadoras e avançadas.
Os substratos Wafer Semicera 3C-SiC são projetados para fornecer uma plataforma robusta para eletrônicos de potência de próxima geração e dispositivos de alta frequência. Com propriedades térmicas e características elétricas superiores, esses substratos são projetados para atender aos exigentes requisitos da tecnologia moderna.
A estrutura 3C-SiC (Carbeto de Silício Cúbico) dos substratos Semicera Wafer oferece vantagens exclusivas, incluindo maior condutividade térmica e menor coeficiente de expansão térmica em comparação com outros materiais semicondutores. Isto os torna uma excelente escolha para dispositivos que operam sob temperaturas extremas e condições de alta potência.
Com alta tensão de ruptura elétrica e estabilidade química superior, os substratos Wafer Semicera 3C-SiC garantem desempenho e confiabilidade duradouros. Essas propriedades são críticas para aplicações como radar de alta frequência, iluminação de estado sólido e inversores de energia, onde a eficiência e a durabilidade são fundamentais.
O compromisso da Semicera com a qualidade se reflete no meticuloso processo de fabricação de seus substratos de wafer 3C-SiC, garantindo uniformidade e consistência em cada lote. Essa precisão contribui para o desempenho geral e a longevidade dos dispositivos eletrônicos construídos sobre eles.
Ao escolher os substratos Wafer Semicera 3C-SiC, os fabricantes ganham acesso a um material de ponta que permite o desenvolvimento de componentes eletrônicos menores, mais rápidos e mais eficientes. A Semicera continua a apoiar a inovação tecnológica, fornecendo soluções confiáveis que atendem às crescentes demandas da indústria de semicondutores.
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Unid |
Produção |
Pesquisar |
Fictício |
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Parâmetros de Cristal |
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Politipo |
4H |
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Erro de orientação de superfície |
<11-20 >4±0.15° |
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Parâmetros Elétricos |
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Dopante |
Nitrogênio tipo n |
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Resistividade |
0,015-0,025ohm·cm |
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Parâmetros Mecânicos |
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Diâmetro |
150,0±0,2 mm |
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Grossura |
350±25 µm |
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Orientação plana primária |
[1-100]±5° |
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Comprimento plano primário |
47,5±1,5mm |
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Apartamento secundário |
Nenhum |
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TTV |
≤5 µm |
≤10 µm |
≤15 µm |
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LTV |
≤3 μm(5mm*5mm) |
≤5 μm(5mm*5mm) |
≤10 μm(5mm*5mm) |
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Arco |
-15μm ~ 15μm |
-35μm ~ 35μm |
-45μm ~ 45μm |
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Urdidura |
≤35 µm |
≤45 µm |
≤55 µm |
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Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) |
Ra≤0,2nm (5μm*5μm) |
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Estrutura |
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Densidade de microtubos |
<1 ea/cm2 |
<10 ea/cm2 |
<15 ea/cm2 |
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Impurezas metálicas |
≤5E10atoms/cm2 |
N / D |
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DBP |
≤1500 ea/cm2 |
≤3000 ea/cm2 |
N / D |
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TSD |
≤500 ea/cm2 |
≤1000 ea/cm2 |
N / D |
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Qualidade frontal |
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Frente |
Si |
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Acabamento de superfície |
CMP de face Si |
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Partículas |
≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm) |
N / D |
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Arranhões |
≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro |
Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro |
N / D |
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Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação |
Nenhum |
N / D |
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Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas |
Nenhum |
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Áreas politípicas |
Nenhum |
Área acumulada≤20% |
Área acumulada≤30% |
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Marcação a laser frontal |
Nenhum |
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Qualidade traseira |
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Acabamento traseiro |
CMP face C |
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Arranhões |
≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro |
N / D |
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Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas) |
Nenhum |
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Rugosidade nas costas |
Ra≤0,2nm (5μm*5μm) |
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Marcação a laser traseira |
1 mm (da borda superior) |
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Borda |
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Borda |
Chanfro |
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Embalagem |
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Embalagem |
Epi-pronto com embalagem a vácuo Embalagem cassete multi-wafer |
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*Notas: “NA” significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD. |
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