A tecnologia de corte a laser microjato da Scmicera conseguiu cortar, fatiar e cortar em cubos lingotes de carboneto de silício de 6 polegadas e também é compatível com processamento de cristal de 8 polegadas. Ele permite o processamento de substratos de silício monocristalino de alta eficiência, alta qualidade, baixo dano e alto rendimento, ao mesmo tempo que reduz significativamente os custos gerais de produção.
A tecnologia Laser MicroJet (LMJ) acopla um feixe de laser focado em um microjato de água estável e de alta velocidade. O laser é guiado dentro da coluna d'água através de reflexão interna total na interface água-ar, formando um feixe de energia com distribuição transversal uniforme. Este mecanismo permite a remoção de material altamente precisa sob condições de direcionalidade controlada, alta densidade de energia e resfriamento de superfície em tempo real.
A tecnologia proporciona largura de corte extremamente estreita, alta precisão de processamento e impacto térmico mínimo, tornando-a ideal para a usinagem integrada e eficiente de materiais duros e quebradiços.
A tecnologia LMJ utiliza a diferença nos índices de refração óptica entre a água e o ar. Os pulsos de laser são totalmente refletidos no jato de água de alta pureza, permitindo que o feixe se propague de maneira estável, semelhante à transmissão por fibra óptica.
Uma vez acoplado ao jato de água, o laser viaja sem perturbações dentro da coluna, totalmente protegido de influências ambientais externas, como poeira, plasma ou turbulência de ar.
No corte a laser tradicional, o acúmulo de energia e a condução de calor ao longo do caminho de corte são as principais causas de danos térmicos em ambos os lados do corte. Em contraste, a tecnologia LMJ remove rapidamente o calor residual após cada pulso através do jato de água, evitando o acúmulo térmico na peça de trabalho e resultando em uma aresta de corte limpa e precisa.
No corte a laser tradicional, o acúmulo e condução de energia é a principal causa de danos térmicos em ambos os lados do caminho de corte, e o laser microjato, devido ao papel da coluna de água, removerá rapidamente o calor residual de cada pulso não se acumulará na peça de trabalho, então o caminho de corte é limpo. Para o método tradicional de “corte oculto” + “divisão”, reduza a tecnologia de processamento.
