A pá de carboneto de silício de alta pureza Semicera foi projetada para aplicações avançadas de semicondutores, proporcionando estabilidade térmica e resistência mecânica superiores. Este SiC Paddle garante um manuseio preciso do wafer, tornando-o a escolha ideal para ambientes de alta temperatura. Contate-nos para dúvidas!
A pá de carboneto de silício de alta pureza Semicera é meticulosamente projetada para atender às rigorosas demandas dos modernos processos de fabricação de semicondutores. Este remo cantilever SiC se destaca em ambientes de alta temperatura, oferecendo estabilidade térmica e durabilidade mecânica incomparáveis. A estrutura SiC Cantilever foi construída para suportar condições extremas, garantindo um manuseio confiável do wafer em vários processos.
Uma das principais inovações do SiC Paddle é o seu design leve, mas robusto, que permite fácil integração em sistemas existentes. Sua alta condutividade térmica ajuda a manter a estabilidade do wafer durante fases críticas, como gravação e deposição, minimizando o risco de danos ao wafer e garantindo maiores rendimentos de produção. O uso de carboneto de silício de alta densidade na construção da pá aumenta sua resistência ao desgaste, proporcionando vida operacional prolongada e reduzindo a necessidade de substituições frequentes.
A Semicera dá forte ênfase à inovação, oferecendo um remo cantilever SiC que não apenas atende, mas também excede os padrões da indústria. Esta pá é otimizada para uso em diversas aplicações de semicondutores, desde a deposição até a gravação, onde a precisão e a confiabilidade são cruciais. Ao integrar esta tecnologia de ponta, os fabricantes podem esperar maior eficiência, custos de manutenção reduzidos e qualidade consistente do produto.
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Propriedades físicas do carboneto de silício recristalizado |
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Propriedade |
Valor típico |
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Temperatura de trabalho (°C) |
1600°C (com oxigênio), 1700°C (redução do ambiente) |
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Conteúdo SiC |
> 99.96% |
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Conteúdo Si grátis |
< 0.1% |
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Densidade aparente |
2,60-2,70g/cm 3 |
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Porosidade aparente |
< 16% |
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Força de compressão |
> 600MPa |
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Resistência à flexão a frio |
80-90MPa (20°C) |
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Resistência à flexão a quente |
90-100MPa (1400°C) |
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Expansão térmica @1500°C |
4.70 10 -6 /°C |
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Condutividade térmica @1200°C |
23 W/m·K |
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Módulo elástico |
240 GPa |
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Resistência ao choque térmico |
Extremamente bom |