LMJ microjet technology laser cutting equipment

Laser microjet technology (LMJ) is a laser processing method that combines laser with a water jet “as thin as a hair”, and precisely guides the laser beam to the processing position through the pulse total reflection in the micro-water jet in a way similar to traditional optical fiber. The water jet continuously cools the cutting area and effectively removes processing debris.

Vantagens do processamento de LMJ

Os defeitos inerentes ao processamento regular a laser podem ser superados pelo uso inteligente da tecnologia Micro Jet (LMJ) a laser a laser para propagar as características ópticas da água e do ar. Essa tecnologia permite que os pulsos a laser refletiram totalmente no jato de água de alta pureza processado de maneira não perturbada para atingir a superfície da usinagem como na fibra óptica. 

Equipamento de processamento a laser de microjet-3-3
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As principais características da tecnologia LMJ são:

1. O feixe de laser é uma estrutura colunar (paralela).

2. O pulso do laser é transmitido no jato de água como uma fibra óptica, sem nenhuma interferência ambiental.

3. O feixe de laser está focado no equipamento LMJ, e a altura da superfície usinada não muda durante todo o processo de processamento, portanto, não precisa continuar se concentrando na mudança da profundidade do processamento durante o processamento.

4. Limpe a superfície continuamente.

Micro-Jet Laser Cutting Technolgoy (2)

5. Além da ablação do material da peça de trabalho por cada pulso do laser, a cada tempo unitário desde o início de cada pulso até o próximo pulso, o material processado está no estado de água de resfriamento em tempo real por cerca de 99% da época, o que quase elimina a zona afetada pelo calor e a camada de remando, mas mantém a alta eficiência do processamento.

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Especificação geral

LCSA-100

LCSA-200

Volume de bancada

125 x 200 x 100

460×460×300

Eixo linear XY

Motor linear. Motor linear

Motor linear. Motor linear

Eixo linear z

100

300

Positioning accuracy μm

+ / – 5

+ / – 3

Repeated positioning accuracy μm

+ / – 2

+ / – 1

Aceleração g

0.5

1

Controle numérico

3-axis

3-axis

Laser

 

 

Tipo de laser

DPSS ND: YAG

DPSS nd: yag, pulso

Comprimento de onda nm

532/1064

532/1064

Poder nominal w

50/100/200

200/400

Jato de água

 

 

Nozzle diameter μm

25-80

25-80

Barra de pressão do bico

100-600

0-600

Tamanho/peso

 

 

Dimensions (Machine) (W x L x H)

1050 x 800 x 1870

1200 x 1200 x 2000

Dimensões (gabinete de controle) (w x l x h)

700 x 2300 x 1600

700 x 2300 x 1600

Peso (equipamento) kg

1170

2500-3000

Peso (gabinete de controle) kg

700-750

700-750

Consumo abrangente de energia

 

 

Entrada

AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1%

AC 400 V +6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1%

Valor de pico

2.5kVA

2.5kVA

Juntar

Cabo de energia de 10 m: p+n+e, 1,5 mm2

Cabo de energia de 10 m: p+n+e, 1,5 mm2

Faixa de aplicativos de usuários do setor de semicondutores

≤4 inches round ingot

≤4 inches ingot slices

≤4 inches ingot scribing

 

≤6 inches round ingot

≤6 inch ingot slices

≤6 inches ingot scribing

A máquina atende ao valor teórico circular/fatiando/fatiamento de 8 polegadas, e os resultados práticos específicos precisam ser otimizados de estratégia de corte

ZFVBSDF
Micro-Jet Laser Cutting Technolgoy (1)
Micro-Jet Laser Cutting Technolgoy (1)

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