A tecnologia de microjato a laser (LMJ) é um método de processamento a laser que combina laser com um jato de água "tão fino quanto um cabelo" e guia precisamente o feixe de laser para a posição de processamento através da reflexão total do pulso no jato micro-água de uma maneira semelhante à fibra óptica tradicional. O jato de água resfria continuamente a área de corte e remove efetivamente os detritos de processamento.
Os defeitos inerentes ao processamento regular a laser podem ser superados pelo uso inteligente da tecnologia Micro Jet (LMJ) a laser a laser para propagar as características ópticas da água e do ar. Essa tecnologia permite que os pulsos a laser refletiram totalmente no jato de água de alta pureza processado de maneira não perturbada para atingir a superfície da usinagem como na fibra óptica.
As principais características da tecnologia LMJ são:
1. O feixe de laser é uma estrutura colunar (paralela).
2. O pulso do laser é transmitido no jato de água como uma fibra óptica, sem nenhuma interferência ambiental.
3. O feixe de laser está focado no equipamento LMJ, e a altura da superfície usinada não muda durante todo o processo de processamento, portanto, não precisa continuar se concentrando na mudança da profundidade do processamento durante o processamento.
4. Limpe a superfície continuamente.
5. Além da ablação do material da peça de trabalho por cada pulso do laser, a cada tempo unitário desde o início de cada pulso até o próximo pulso, o material processado está no estado de água de resfriamento em tempo real por cerca de 99% da época, o que quase elimina a zona afetada pelo calor e a camada de remando, mas mantém a alta eficiência do processamento.
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Especificação geral |
LCSA-100 |
LCSA-200 |
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Volume de bancada |
125 x 200 x 100 |
460 × 460 × 300 |
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Eixo linear XY |
Motor linear. Motor linear |
Motor linear. Motor linear |
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Eixo linear z |
100 |
300 |
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Precisão de posicionamento μm |
+ / – 5 |
+ / – 3 |
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Precisão de posicionamento repetida μm |
+ / – 2 |
+ / – 1 |
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Aceleração g |
0.5 |
1 |
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Controle numérico |
3-axis |
3-axis |
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Laser |
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Tipo de laser |
DPSS ND: YAG |
DPSS nd: yag, pulso |
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Comprimento de onda nm |
532/1064 |
532/1064 |
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Poder nominal w |
50/100/200 |
200/400 |
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Jato de água |
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Diâmetro do bico μm |
25-80 |
25-80 |
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Barra de pressão do bico |
100-600 |
0-600 |
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Tamanho/peso |
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Dimensões (máquina) (w x l x h) |
1050 x 800 x 1870 |
1200 x 1200 x 2000 |
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Dimensões (gabinete de controle) (w x l x h) |
700 x 2300 x 1600 |
700 x 2300 x 1600 |
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Peso (equipamento) kg |
1170 |
2500-3000 |
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Peso (gabinete de controle) kg |
700-750 |
700-750 |
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Consumo abrangente de energia |
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Entrada |
AC 230 V +6%/ -10%, unidirecional 50/60 hz ± 1% |
AC 400 V +6%/-10%, 3-fase50/60 Hz ± 1% |
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Valor de pico |
2.5kVA |
2.5kVA |
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Juntar |
Cabo de energia de 10 m: p+n+e, 1,5 mm2 |
Cabo de energia de 10 m: p+n+e, 1,5 mm2 |
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Faixa de aplicativos de usuários do setor de semicondutores |
≤4 polegadas redondo lingote ≤Fatias de lingote de 4 polegadas ≤4 polegadas de escriba de lingote
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≤6 polegadas redondo lingote ≤Fatias de lingote de 6 polegadas ≤6 polegadas de escriba do lingote A máquina atende ao valor teórico circular/fatiando/fatiamento de 8 polegadas, e os resultados práticos específicos precisam ser otimizados de estratégia de corte |
