Disco de moagem de wafer SiC – Acabamento de superfície de alta precisão Ra 0,2 μm

Os discos abrasivos de carboneto de silício apresentam baixo coeficiente de expansão térmica, alta resistência, alta dureza, longa vida útil e custo relativamente baixo. Seu comportamento de expansão térmica é semelhante ao dos wafers de silício, o que ajuda a prevenir deformações e tensões durante o processamento. Como resultado, eles podem atender com eficácia aos exigentes requisitos de retificação e polimento de alta precisão, melhorando a qualidade e a eficiência do processamento. Eles são usados ​​principalmente para polimento de precisão de substratos de silício em circuitos integrados de grande escala e pastilhas de silício na indústria fotovoltaica.

Descrição

O disco de retificação de cerâmica de carboneto de silício é um componente de equipamento de processo de alta precisão projetado para fabricação de wafer na indústria de semicondutores. É usado principalmente em processos de moagem e polimento de wafers de silício de circuito integrado de ultra grande escala (ULSI).

Comparados com os tradicionais discos de desbaste de ferro fundido ou aço carbono, os discos de desbaste de cerâmica SiC oferecem estabilidade dimensional superior, vida útil mais longa e deformação térmica significativamente reduzida, tornando-os mais adequados para requisitos avançados de processamento de wafer.

Moagem de wafer de carboneto de silício9

Principais recursos

  • Alta dureza e excelente resistência ao desgaste : Garante uma operação estável a longo prazo sob condições de retificação de alta velocidade
  • Baixo coeficiente de expansão térmica : Aproxima-se dos materiais do wafer de silício, melhorando a precisão dimensional
  • Alta planicidade e estabilidade : Reduz a deformação durante o processamento, garantindo o paralelismo do wafer e a qualidade da superfície
  • Excelente estabilidade térmica : Mantém o desempenho mecânico sob condições de processamento contínuo
  • Resistência a altas temperaturas (até ~1600°C) : Nenhuma degradação significativa da resistência em temperaturas elevadas
  • Resistência à oxidação e corrosão : Adequado para ambientes industriais agressivos
  • Longa vida útil : Reduz a frequência de manutenção e o custo de produção

Moagem de wafer de carboneto de silício7Moagem de wafer de carboneto de silício8

Comparação de materiais cerâmicos SIC

Aplicativos

  • Moagem e polimento de wafer de silício na fabricação de semicondutores
  • Processamento de wafer de circuito integrado de ultra grande escala (ULSI)
  • Lapidação e polimento de precisão de materiais de substrato óptico ou plano
  • Acabamento superficial de alta precisão em materiais cerâmicos, metálicos ou em bloco
  • Componentes estruturais de alta temperatura, como placas superiores de fornos, suportes e acessórios experimentais

ADFvZCVXCD

Semícera

Semícera é uma empresa voltada para a fabricação, especializada em P&D, produção e vendas de produtos cerâmicos de carboneto de silício. Desde a sua criação em 2016, a empresa desenvolveu uma capacidade de fabricação interna completa, dominando vários processos de conformação, incluindo prensagem isostática, prensagem de alta tonelagem, fundição de barbotina e extrusão a vácuo.

A Semicera opera 6 linhas de produção de sinterização de cerâmica de carboneto de silício, juntamente com 8 centros de usinagem CNC e 6 retificadoras de precisão, permitindo uma produção totalmente integrada, desde a conformação bruta até a usinagem de precisão e acabamento.

Além de componentes sinterizados de carboneto de silício, a empresa também fornece serviços personalizados de usinagem e fabricação de materiais cerâmicos avançados, incluindo cerâmica de carboneto de silício, cerâmica de alumina, cerâmica de nitreto de alumínio e cerâmica de zircônia, suportando aplicações industriais de alta precisão e alta confiabilidade.

Controle de qualidade

Boletim informativo

Aguardamos seu contato conosco