Substratos de carboneto de silício | Wafers de SiC

Semicera Energy Technology Co., Ltd. é um fornecedor líder especializado em wafer e consumíveis semicondutores avançados. Estamos dedicados a fornecer produtos de alta qualidade, confiáveis ​​​​e inovadores para fabricação de semicondutores, indústria fotovoltaica e outros campos relacionados. Nossa linha de produtos inclui produtos de grafite revestidos com SiC / TaC e produtos cerâmicos, abrangendo vários materiais, como carboneto de silício, nitreto de silício e óxido de alumínio e etc. O comprimento máximo do revestimento de SiC que podemos fazer é de 2.640 mm.

SiC-Wafer

O material de cristal único de carboneto de silício (SiC) tem uma grande largura de banda (~Si 3 vezes), alta condutividade térmica (~Si 3,3 vezes ou GaAs 10 vezes), alta taxa de migração de saturação de elétrons (~Si 2,5 vezes), campo elétrico de alta decomposição (~Si 10 vezes ou GaAs 5 vezes) e outras características excelentes.

Os dispositivos SiC têm vantagens insubstituíveis no campo de dispositivos eletrônicos de alta temperatura, alta pressão, alta frequência, alta potência e aplicações ambientais extremas, como aeroespacial, militar, energia nuclear, etc., compensam os defeitos dos dispositivos de materiais semicondutores tradicionais em aplicações práticas e estão gradualmente se tornando a corrente principal dos semicondutores de potência.

Especificações do substrato de carboneto de silício 4H-SiC

Item

Parâmetros de especificações

Politipo
Forma de cristal

4H-SiC

6H- SiC

Diâmetro
Diâmetro da bolacha

2 polegadas | 3 polegadas | 4 polegadas | 6 polegadas

2 polegadas | 3 polegadas | 4 polegadas | 6 polegadas

Grossura
grossura

330 μm ~ 350 μm

330 μm ~ 350 μm

Condutividade
Tipo de condutividade

N – tipo / Semi-isolante
tipo folha condutora / Folha semi-isolante

N – tipo / Semi-isolante
tipo folha condutora / Folha semi-isolante

Dopante
dopante

N2 (nitrogênio) V (vanádio)

N2 (Nitrogênio) V (Vanádio)

Orientação
Orientação do cristal

No eixo <0001>
Fora do eixo <0001> desligado 4°

No eixo <0001>
Fora do eixo <0001> desligado 4°

Resistividade
Resistividade

0,015 ~ 0,03 ohm-cm
(4H-N)

0,02 ~ 0,1 ohm-cm
(6H-N)

Densidade de microtubos (MPD)
densidade de microtúbulos

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

TTV
Alteração total da espessura

≤ 15 µm

≤ 15 µm

Arco / Urdidura
Deformação

≤25 µm

≤25 µm

Superfície
tratamento de superfície

DSP/SSP

DSP/SSP

Nota
Grau do produto

Grau de produção/pesquisa

Grau de produção/pesquisa

Sequência de empilhamento de cristal
método de empilhamento

ABCB

ABCABC

Parâmetro de rede
Parâmetros de rede

a = 3,076A, c = 10,053A

a = 3,073A, c = 15,117A

Por exemplo/eV (banda gap)
Largura do intervalo de banda

3,27 eV

3,02 eV

ε (constante dielétrica)
Constante dielétrica

9.6

9.66

Índice de refração
índice de refração

n0 =2,719 ne =2,777

n0 =2,707, ne =2,755

Especificações do substrato de carboneto de silício 6H-SiC 

Item

 Parâmetros de especificações

Politipo
Forma de cristal

6H-SiC

Diâmetro
Diâmetro da bolacha

4 polegadas | 6 polegadas

Grossura
grossura

350μm ~ 450μm

Condutividade
Tipo de condutividade

N – tipo / Semi-isolante
tipo folha condutora / Folha semi-isolante

Dopante
dopante

N2 (nitrogênio)
V (vanádio)

Orientação
Orientação do cristal

<0001> desligado 4°± 0,5°

Resistividade
Resistividade

0,02 ~ 0,1 ohm-cm
(Tipo 6H-N)

Densidade de microtubos (MPD)
densidade de microtúbulos

≤ 10/cm2

TTV
Alteração total da espessura

≤ 15 µm

Arco / Urdidura
Deformação

≤25 µm

Superfície
tratamento de superfície

Si Face: CMP, Epi-Ready
Face C: Polimento Óptico

Nota
Grau do produto

Nota de pesquisa

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