Silicon Carbide Vacuum Chuck and Wafer Handling Arm is formed by isostatic pressing process and high temperature sintering. The external dimensions, thickness and shapes can be finished according to the user’s design drawings to meet the user’s specific requirements.
Wafer handling arm is a key equipment used in the semiconductor manufacturing process to handle, transfer and position wafers. It usually consists of a robotic arm, a gripper and a control system, with precise movement and positioning capabilities. Wafer handling arms are widely used in various links in semiconductor manufacturing, including process steps such as wafer loading, cleaning, thin film deposition, etching, lithography and inspection. Its precision, reliability and automation capabilities are essential to ensure the quality, efficiency and consistency of the production process.
De belangrijkste functies van de waferafhandelingsarm zijn onder meer:
1. Waferoverdracht: de waferafhandelingsarm is in staat om wafels van de ene locatie naar de andere nauwkeurig over te dragen, zoals het nemen van wafels uit een opslagrek en ze in een verwerkingsapparaat plaatsen.
2. Positionering en oriëntatie: de waferafhandelingsarm is in staat om de wafer nauwkeurig te positioneren en te oriënteren om de juiste uitlijning en positie te waarborgen voor latere verwerking of meetbewerkingen.
3. Klemmen en vrijgeven: Wafer -hanteringsarmen zijn meestal uitgerust met grijpen die veilig wafels kunnen vastklemmen en ze loslaten wanneer dat nodig is om een veilige overdracht en hantering van wafels te garanderen.
4. Geautomatiseerde controle: de waferafhandelingsarm is uitgerust met een geavanceerd besturingssysteem dat automatisch vooraf bepaalde actiesequenties kan uitvoeren, de productie -efficiëntie kan verbeteren en menselijke fouten kan verminderen.
Kenmerken en voordelen
1. Bepaal afmetingen en thermische stabiliteit.
2. Hoog specifieke stijfheid en uitstekende thermische uniformiteit, langdurig gebruik is niet eenvoudig om vervorming te buigen.
3. Het heeft een glad oppervlak en een goede slijtvastheid, dus veilig omgaan met de chip zonder deeltjesverontreiniging.
4.Silicon carbide resistivity in 106-108Ω, non-magnetic, in line with anti-ESD specification requirements; It can prevent the accumulation of static electricity on the surface of the chip.
5. Goede thermische geleidbaarheid, lage expansiecoëfficiënt.
